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封裝助焊劑-水溶性助焊膏

更新時間:2026-02-27 信息編號:e42eikot7f750c
封裝助焊劑-水溶性助焊膏
  • 面議

  • 廣東

  • 電子

  • Bumping晶圓植球,bump助焊劑,植球助焊劑,FC封裝助焊膏

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詳情介紹

封裝助焊劑-水溶性助焊膏

產(chǎn)品別名
半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
廣東
用途
電子
規(guī)格
100G
保質(zhì)期
6個月
加工定制
認(rèn)證
IOS9001

WLCSP會不會殘留清洗不干凈?
你答:
“我們就是水溶體系,用去離子水即可徹底清洗,很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏?!?br/>
3D IC / TSV Die堆疊互連
清潔度、電遷移風(fēng)險 “3D堆疊我們推薦水溶體系,避免殘留帶來的遷移風(fēng)險?!?br/>
Chiplet D2D / D2W bonding
極低殘留、一致性 “Chiplet微凸點(diǎn)密度高,我們材料針對超細(xì)pitch優(yōu)化。”

東莞市大為新材料技術(shù)有限.. 4年

  • MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏
  • 廣東省東莞市虎門鎮(zhèn)赤崗駿馬一路3號5棟

———— 認(rèn)證資質(zhì) ————

個人認(rèn)證已通過
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