Flip Chip (FC) Die to Substrate / Die to Wafer
低空洞、無橋連、針轉(zhuǎn)移穩(wěn)定 “我們有針對FC微凸點的水溶性助焊膏，已匹配多家封測廠工藝?！?br/>
2.5D IC Interposer + μBump
低空洞、可靠性 “2.5D封裝客戶更看重長期可靠性，我們材料窗口很寬?！?br/>
HBM封裝 TSV堆疊 / μBump
空洞率、潔凈度、可靠性 “HBM客戶對空洞率極嚴，我們產(chǎn)品已在高密度堆疊場景應(yīng)用。”