水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點：
活性強 焊接性能好 能有效去除氧化膜，
第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)處理，
第三 清洗后板面非常潔凈 無粘性殘留，
第四 通常無鹵素 符合更嚴(yán)格的環(huán)保要求。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于需要可靠性和潔凈度的電子產(chǎn)品例如
及航空航天電子設(shè)備，
醫(yī)療電子設(shè)備，
高頻通信電路，
精密傳感器及芯片封裝。
使用流程要點：
首行焊接操作
然后在規(guī)定時間內(nèi)通常焊接后一小時內(nèi)用溫水或水基清洗劑進行徹底清洗，
后立即進行完全烘干以防止殘留水分造成腐蝕，
優(yōu)點與注意事項：
其優(yōu)點是清洗徹底環(huán)保且檢測方便
需要注意的是焊接后及時徹底清洗并烘干否則其殘留物可能比傳統(tǒng)松香殘留物更具腐蝕性，
同時清洗過程需要增加設(shè)備和工序成本。
總而言之水溶性助焊劑是一種高要求的焊接材料適用于那些對可靠性和潔凈度有嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)的場合。

Bump水溶性助焊劑是一種在電子焊接工藝中常用的助焊劑類型
它的主要特點是在焊接完成后可以用純水或去離子水進行清洗，從而徹底去除焊接后殘留的助焊劑，
這種助焊劑通常由有機酸活性劑、緩蝕劑、表面活性劑和溶劑等成分組成，其活性較強，焊接性能好，能有效去除金屬氧化物，保證焊點光亮可靠，由于它可以用水清洗，因此非常環(huán)保，避免了傳統(tǒng)松香或免清洗助焊劑可能帶來的殘留物腐蝕或絕緣電阻下降等問題，特別適用于對清潔度和可靠性要求的電子產(chǎn)品 。例如航空航天、醫(yī)療設(shè)備、精密儀器等領(lǐng)域，
使用后需要注意及時進行徹底的水清洗和烘干，以防止殘留的水分或活性物質(zhì)造成后續(xù)腐蝕，

Bump水溶性焊錫膏是一種專為半導(dǎo)體封裝技術(shù)，特別是凸塊制備而設(shè)計的焊接材料。它在微電子制造中扮演著關(guān)鍵角色。

主要特點：
1 印刷
具備的流變性能，可實現(xiàn)微小間距的印刷，滿足精細(xì)凸塊成型的嚴(yán)格要求。
2 焊接性能
合金成分經(jīng)過優(yōu)化，能形成高可靠性、低空洞率的焊點，確保電氣連接穩(wěn)定。
3 水基清洗
焊后殘留物可完全使用去離子水進行清洗，無需傳統(tǒng)有機溶劑，更加環(huán)保安全。
4 低殘留與高可靠性
清洗后板面潔凈度，無離子殘留，有效避免后續(xù)腐蝕和電遷移風(fēng)險，提升產(chǎn)品長期可靠性。
典型應(yīng)用領(lǐng)域
晶圓級芯片尺寸封裝
倒裝芯片凸塊制備
微機電系統(tǒng)封裝
其他需要高密度互連的電子封裝
使用流程簡述
將焊膏通過模板印刷到基板或晶圓焊盤上，隨后進行回流焊接，使焊料熔化形成凸塊，后使用水基清洗設(shè)備徹底清除助焊劑殘留。
請注意，實際生產(chǎn)中的具體參數(shù)和工藝需嚴(yán)格遵循材料供應(yīng)商提供的技術(shù)規(guī)范。

你們能不能用在 Chiplet？
答：
“可以的，Chiplet屬于密度微凸點互連，我們有針對超細(xì)pitch開發(fā)的水溶性助焊體系，控制殘留和一致性?！?br/>
WLCSP會不會殘留清洗不干凈？
你答：
“我們就是水溶體系，用去離子水即可徹底清洗，很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏?！?br/>
Fan-Out (FOWLP/FOPLP) RDL互連 / μBump
流變控制、印刷穩(wěn)定性 “Fan-Out用的微細(xì)焊點我們有高穩(wěn)定流變配方。”

主營產(chǎn)品: MiniLED錫膏,固晶錫膏,系統(tǒng)級SIP封裝錫膏,水洗錫膏

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司簡稱：大為新材料，致力于電子焊料開發(fā) 、生產(chǎn)、銷售于一體的國家技術(shù)企業(yè)。與國家有色金屬研究院，廣州第五研究所長期合作。擁有化學(xué)博士，高分子材料的開發(fā)團隊，在電子焊料領(lǐng)域我們開發(fā)了多元產(chǎn)品，適合于多個領(lǐng)域。主要生產(chǎn)：LED倒裝固晶錫膏、MiniLED錫膏、SIP系統(tǒng)級封裝錫膏、固晶錫膏、倒裝錫膏、水洗型焊錫膏、無鉛無鹵錫膏、散熱器錫膏、SMT錫膏、高溫高鉛半導(dǎo)體錫膏 、MEMS錫膏、微機電錫膏、封裝錫膏、半導(dǎo)體封裝錫膏、IGBT錫膏、SIP封裝錫膏、LED倒裝錫膏、激光焊接錫膏、水洗錫膏、Micro助焊膏、助焊膏、銅膏 、鋁膏等 。產(chǎn)品涵蓋智能家電、5G通訊、FPC、LED倒裝、MiniLED固晶錫膏 、散熱器、電源通孔、太陽能、半導(dǎo)體芯片及汽車電子等領(lǐng)域。大為新材料-焊料協(xié)會工程技術(shù)中心以技術(shù)創(chuàng)新為，匯集業(yè)內(nèi)技術(shù)，專注焊料核心技術(shù)研發(fā)。將參與省級和焊料研發(fā)，具有世界的技術(shù)研發(fā)能力。公司花費巨資進行產(chǎn)品研發(fā)，并基于客戶的需求 持續(xù)創(chuàng)新，目前已經(jīng)申請多項發(fā)明、實用新型專利等。

• 

  FlipChip(FC)封裝-水溶性錫膏

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  水溶性錫膏-TEC制冷片助焊劑

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  Fan-Out封裝-水溶性錫膏

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  水溶性助焊劑-大為新材料技術(shù)-Bumping晶圓植球

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  WaferBumping助焊劑-水溶性錫膏

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  水溶性錫膏-封裝助焊劑

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  FC倒裝助焊劑-水溶性助焊劑

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)

• 

  Wafer晶圓植球錫膏-水溶性助焊膏

  面議

  產(chǎn)品名：半導(dǎo)體水溶性助焊劑,大為新材料技術(shù)