水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點：
活性強 焊接性能好 能有效去除氧化膜，
第二 焊接后殘留物可用水清洗 環(huán)保且易于后續(xù)處理，
第三 清洗后板面非常潔凈 無粘性殘留，
第四 通常無鹵素 符合更嚴格的環(huán)保要求。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
主要用于需要可靠性和潔凈度的電子產(chǎn)品例如
及航空航天電子設(shè)備，
醫(yī)療電子設(shè)備，
高頻通信電路，
精密傳感器及芯片封裝。
使用流程要點：
首行焊接操作
然后在規(guī)定時間內(nèi)通常焊接后一小時內(nèi)用溫水或水基清洗劑進行徹底清洗，
后立即進行完全烘干以防止殘留水分造成腐蝕，
優(yōu)點與注意事項：
其優(yōu)點是清洗徹底環(huán)保且檢測方便
需要注意的是焊接后及時徹底清洗并烘干否則其殘留物可能比傳統(tǒng)松香殘留物更具腐蝕性，
同時清洗過程需要增加設(shè)備和工序成本。
總而言之水溶性助焊劑是一種高要求的焊接材料適用于那些對可靠性和潔凈度有嚴苛標準的場合。

水溶性助焊膏是一種在電子焊接中使用的膏狀助焊劑，
其主要特點：
焊接后可以使用普通清水或溫水進行清洗 去除焊接殘留物，
這種助焊膏通常由以下幾部分組成，
活性劑 用于去除金屬表面的氧化物 促進焊料流動，
焊料粉末 通常是錫銀銅等合金 提供連接材料，
溶劑和載體 形成膏狀并控制其流動性，
其他添加劑 調(diào)節(jié)性能。

它的優(yōu)點包括：
清洗工藝簡單環(huán)保 使用水即可，
殘留物無腐蝕性 清洗后可靠性高，
通常具有較好的焊接性能。

需要注意的地方有：
焊接后及時進行徹底清洗 防止殘留物潮解，
清洗后需要立即烘干電路板，
某些特定配方可能對鋁等金屬有輕微腐蝕性。

水溶性焊錫膏是一種焊接材料，其助焊劑成分可溶于水。焊接后，殘留物可以使用溫水或熱水配合清洗設(shè)備輕松去除。
主要特點
1 焊接性能優(yōu)良 通常具有較好的潤濕性和焊接效果。
2 殘留物易清洗 使用去離子水或溫水即可清洗，無需強化學溶劑。
3 環(huán)保性 相比松香型，其殘留物不含松香，水溶液處理相對簡單。
4 無鹵素選項 許多水基焊膏提供無鹵素配方，更環(huán)保。
5 腐蝕性 如果清洗不徹底，其殘留物可能具有吸濕性和腐蝕性，可能影響長期可靠性。因此徹底清洗。
主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1 需要徹底清洗殘留物的電子產(chǎn)品 如軍事、航空航天、汽車電子、醫(yī)療設(shè)備等。
2 對清潔度要求高的制程 特別是在使用導(dǎo)電膠或需要后續(xù)涂覆保護的工序之前。
3 波峰焊和手工焊 也有水溶性焊錫絲等形式。
使用注意事項：
1 徹底清洗 焊接后應(yīng)在規(guī)定時間內(nèi)完成清洗，確保無殘留。
2 設(shè)備兼容性 清洗設(shè)備需能應(yīng)對可能產(chǎn)生的泡沫和溶液過濾。
3 儲存條件 一般需冷藏儲存，使用前需回溫并充分攪拌。
4 工藝匹配 需根據(jù)具體的焊接工藝和元件選擇合適活性和金屬含量的型號。
總結(jié)而言，水溶性焊錫膏的核心優(yōu)勢在于其出色的可清洗性，適用于對清潔度和可靠性要求的場合，但其工藝核心在于配套有效且徹底的清洗步驟。

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