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sop芯片管

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  • SOP芯片磨字刻字打字打標(biāo)編帶
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    本公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于電子元件、通訊器材、鐘表眼鏡、數(shù)碼產(chǎn)品外殼、塑膠制品、標(biāo)牌、包裝、工藝禮品、皮革、木材、紡織、汽車零配件、五金工具、醫(yī)療器械、首飾等行業(yè)產(chǎn)品的激光雕
    06月07日
  • 北京SOP芯片加工LFBGA芯片加工芯片除錫
    10.00元
    BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工EMMC芯片加工芯片磨面
    10.00元
    IC芯片編帶加工是指對集成電路芯片進行編帶（Taping）和加工（Packaging）的過程。這是電子產(chǎn)品制造中的一個重要環(huán)節(jié)，尤其是在大規(guī)模生產(chǎn)中。讓我詳細解釋一下： 1. 編帶（Taping）：IC芯片..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工DMMC芯片加工芯片烘烤
    10.00元
    提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工TLCC芯片加工芯片磨面
    10.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工TLCC芯片加工芯片修腳
    10.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工PGA芯片加工芯片編帶
    10.00元
    BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工EPOP芯片加工芯片打字
    10.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工LFBGA芯片加工芯片磨面
    10.00元
    BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月20日
  • 北京BGA芯片加工SOP芯片加工
    10.00元
    BGA芯片植球加工是一種半導(dǎo)體制造過程，用于連接BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片與PCB（Printed Circuit Board）或其他基板。在這個過程中，植球機會將微小的焊球安裝在BGA芯片的連接點上。..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工EMCP芯片加工芯片拆卸
    10.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工PGA芯片加工芯片烘烤
    10.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工EMCP芯片加工芯片打字
    10.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • 北京QFN芯片加工SOP芯片加工芯片磨面
    10.00元
    QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工TSOP芯片加工芯片拆卸
    10.00元
    提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工芯片加工芯片磨面
    10.00元
    提問：BGA芯片除氧化加工 BGA芯片除氧化加工是指對BGA（Ball Grid Array）芯片進行除氧化處理的加工過程。BGA芯片是一種常見的集成電路封裝形式，其底部有一片陣列式焊球，用于連接到電路板上..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工SOP芯片加工芯片打字
    10.00元
    BGA芯片（Ball Grid Array）是一種集成電路封裝技術(shù)，其引腳以球形焊點排列在芯片底部，通常用于高密度的集成電路封裝。拆卸和加工BGA芯片需要謹慎和專業(yè)的操作，因為這些芯片對于錯誤的操作..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工IC芯片加工芯片拆卸
    10.00元
    QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術(shù)（SMT）生產(chǎn)過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit ..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工TQFP芯片加工芯片清洗
    10.00元
    QFP芯片除錫加工是一種將QFP芯片上的錫加工原料去除并清潔的技術(shù)過程。這是為了確保QFP芯片表面光潔，以便在后續(xù)工藝中能夠正確地焊接和封裝。除錫加工通常使用化學(xué)溶劑或熱加工的方法，使得..
    09月20日
  • 北京SOP芯片加工SOP芯片加工芯片除氧化
    10.00元
    BGA芯片除錫加工是指對BGA（Ball Grid Array）封裝的芯片進行去除表面錫的處理。這種加工可能是為了重新使用芯片，進行再制造或重新烙鐵焊接等目的。通常，去除錫的過程可能涉及熱風(fēng)吹、化學(xué)..
    09月20日
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