QFN（Quad Flat No-leads）芯片脫錫加工是指在制程中去除QFN芯片引腳上的錫膏。這個步驟通常在表面貼裝技術（SMT）生產過程中進行，它可以確保芯片的引腳能夠正確連接到PCB（Printed Circuit Board）上。脫錫的過程通常包括將已經涂覆在引腳上的錫膏通過熱加工或化學方法去除，以確保引腳和PCB之間的可靠連接。這個過程對于電路板質量和可靠性非常重要。
BGA（Ball Grid Array）返修焊接是指對電子設備中的BGA組件進行修復或重新連接焊接。BGA是一種表面貼裝技術，其中芯片的引腳通過一系列小球連接到印刷電路板（PCB）上的焊盤上。返修焊接可能需要在BGA組件上重新涂覆焊膏，使用熱風槍或紅外加熱器加熱來重新連接芯片與PCB上的焊盤，或者使用烙鐵逐個重新連接焊球。這種過程需要精密的技能和設備，以確保焊接質量和可靠性。
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