- 信息報價
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適用于石英晶體諧振器、半導(dǎo)體晶片、LED、壓電陶瓷、電機(jī)碳刷、電纜接頭、汽車電機(jī)二極管、發(fā)熱元件等導(dǎo)電導(dǎo)熱粘接，也可用于導(dǎo)熱導(dǎo)電涂層。09月03日 -
適合于粘接各種難焊接材料的粘接、導(dǎo)電，如：用于電機(jī)碳刷、電纜接頭、汽車電機(jī)二極管的固定，陶瓷件與油缸導(dǎo)線的連接以及油庫油罐接地線的連接等。 雙組份，以環(huán)氧樹脂為主料，銅08月27日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能 應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能 應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABL..09月03日
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樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTI..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TA是一款半燒結(jié)芯片粘合劑，專為要求高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。該材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能 產(chǎn)品特點： 技術(shù)半燒結(jié) 外觀灰色液體 填充類型銀 固化熱固化 產(chǎn)品優(yōu)勢● 一個組件 ● 不必要 ● 可打印 ● 的工作性能 ● 燒結(jié)溫度低 ● 當(dāng)用于Ag、PPF、..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) 半燒結(jié)外觀 銀色液體填充類型銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 無樹脂滲出 ● 一個組件 ● 可加工性好 ● 良好的燒結(jié)性能，當(dāng)用于 Ag、PPF、A..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB 提供以下功能產(chǎn)品特點：技術(shù) 半燒結(jié)外觀 銀色液體填充類型銀固化 熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢 ● 無樹脂滲出 ● 一個組件 ● 可加工性好 ● 良好的燒結(jié)性能，當(dāng)用于 Ag、PPF、A..09月03日
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樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結(jié)導(dǎo)電銀膠，半燒結(jié)芯片粘合劑，專為高導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能的半導(dǎo)體封裝而設(shè)計。 可加工性出色。本產(chǎn)品的環(huán)氧樹脂輔助燒結(jié)配方旨在提供高附著力、高導(dǎo)熱和低應(yīng)力性能..09月03日
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漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團(tuán)（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產(chǎn)的一種半燒結(jié)半導(dǎo)體粘合劑，通常用于電子..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能 應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。..09月03日
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樂泰 LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABLESTIK ABP 8068TA具有更強(qiáng)的樹脂滲漏控制能力。LOCTITE ABLESTI..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TB，銀填充，半燒結(jié)，半導(dǎo)體，導(dǎo)電粘合劑 LOCTITE? ABLESTIK ABP 8068TB是一款專為高熱和導(dǎo)電要求半導(dǎo)體封裝設(shè)計的半銀燒結(jié)芯片粘合劑。它的配方比其前身LOTITE ABL..09月03日
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LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能 應(yīng)用半導(dǎo)體、導(dǎo)電膠典型封裝應(yīng)用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結(jié)模具為半導(dǎo)體封裝設(shè)計的粘合劑要求高導(dǎo)熱性和導(dǎo)電性。..09月03日
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