LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 提供以下功能

應用半導體、導電膠典型封裝應用QFN、LGA、HBLEDLOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 是一種半燒結模具為半導體封裝設計的粘合劑要求高導熱性和導電性。這材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高熱和低應力特性這對于熱性能和可靠性性能至關重要電源包。的熱性能LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA 相當于焊料粘貼材料。在傳統(tǒng)的箱式烘箱固化中，它將在 1 小時在 200oC 或 175oC。



LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA提供以下功能

產品特點：
技術半燒結
外觀灰色液體
填充類型銀
固化熱固化
產品優(yōu)勢● 一個組件
● 不必要
● 可打印
● 的工作性能
● 燒結溫度低
● 當用于Ag、PPF、Au和Cu基質
● 高熱穩(wěn)定性
● 韌性好
● 高可靠性
● 焊料更換
無空隙粘結線
應用半導體，導電粘合劑
典型包裝
應用
QFN、LGA、HBLED
LOCTITE ABLESTIK ABP 8068TA是一種半燒結模具
為半導體封裝設計的附著粘合劑
需要高導熱性和高導電性。這
材料的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在
提供高附著力、高熱和低應力性能
其對于的熱性能和可靠性性能至關重要
電源封裝。的熱性能

樂泰 ABLESTIK ABP 8068TA半燒結導電銀膠，半燒結芯片粘合劑，專為高導熱和導電性能的半導體封裝而設計。
可加工性出色。本產品的環(huán)氧樹脂輔助燒結配方旨在提供高附著力、高導熱和低應力性能，滿足電源器件的散熱性能和可靠性需求。
可點膠，可印刷。導熱性能可與焊膏材料相媲美。體積導熱系數高達110 W/m·K。
使用傳統(tǒng)的箱式烘箱固化的話，在200℃或175℃溫度下1小時即可固化。
連續(xù)24小時連續(xù)點針,并穩(wěn)定長達6小時的模具開放時間。
技術參數
Technology Semi-sintering
Appearance Grey Liquid
Filler Type Silver
Viscosity, Brookfield CP51, 25 °C, mPa·s (cP):Speed 5 rpm 9,000
Work Life @ 25°C, hours 24
Shelf Life @ -40?C , days 365
Coefficient of Thermal Expansion, TMA, ppm/C 54
Thermal Conductivity , W/(m-K) 110
Volume Resistivity, ohm-cm 9.00×10-06
Cure Schedule 20 minutes ramp from 25°C to 30°C, hold for 30 minutes;
10 minutes ramp to 175°C, hold for 60 minutes
in N2 or air oven
In-package Thermal Resistance: 7 x 7 mm? FN nd 2.5 x 2.5 mm? Ag BSM die, K/W:
on Ag 0.504
on Cu 0.505
on PPF 0.499

漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產品廣泛應用于各種工業(yè)領域。ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，主要用于電子和半導體行業(yè)。以下是對 ABLESTIK 8068TA 的簡要介紹：

1. 產品類型：半燒結粘合劑，通常用于電子組件的固定和保護。

2. 應用領域：主要用于半導體封裝，如集成電路（IC）、芯片、傳感器等的粘合和密封。

3. 特性：
- 高導熱性：有助于散熱，提高電子組件的性能和可靠性。
- 良好的電氣絕緣性：確保電子組件的安全性和穩(wěn)定性。
- 耐高溫：適用于高溫環(huán)境下的電子組件。
- 良好的粘接強度：確保組件在各種環(huán)境下的穩(wěn)定性。

4. 使用方法：通常需要在特定的工藝條件下進行固化，如在一定的溫度和壓力下進行燒結。

5. 包裝：可能以管裝、桶裝或其他形式提供，具體取決于用戶的需求和應用場景。

6. 儲存條件：應按照制造商的指導儲存，通常需要在陰涼干燥的環(huán)境中保存，避免直接陽光照射和高溫。

7. 安全信息：使用時應遵循材料安全數據表（MSDS）或安全數據表（SDS）上的指導，采取適當的個人防護措施。

請注意，具體的產品特性、使用方法和安全信息可能會根據新的產品規(guī)格和制造商的更新而有所不同。在實際應用中，建議參考新的產品數據表和技術文檔。
漢高樂泰（Henkel Loctite）是一家全球的粘合劑和密封劑制造商，其產品廣泛應用于各種工業(yè)領域。ABLESTIK 8068TB 是漢高樂泰生產的一種高熱樹脂滲漏控制粘合劑，以下是對該產品的簡要介紹：

1. 產品特性：
- 高溫性能：ABLESTIK 8068TB 能夠在極端高溫環(huán)境下保持其粘合和密封性能，適用于高溫應用。
- 滲漏控制：該粘合劑設計用于控制和防止流體在設備和結構中的滲漏，特別是在高溫環(huán)境中。
- 耐化學性：具有良好的耐化學性能，能夠抵抗多種化學物質的侵蝕。

2. 應用領域：
- 工業(yè)設備：用于工業(yè)設備中的密封和滲漏控制，如鍋爐、熱交換器、管道接頭等。
- 汽車行業(yè)：在汽車發(fā)動機和排氣系統(tǒng)中，用于高溫部件的密封和保護。
- 航空航天：在航空航天領域，用于飛機發(fā)動機和其他高溫部件的密封。

3. 使用方法：
- 表面處理：在使用前，需要對粘合劑應用的表面進行適當的清潔和處理，以確保粘合劑能夠與表面形成良好的粘接。
- 應用：根據產品說明，將粘合劑均勻涂抹在需要密封的區(qū)域。
- 固化：ABLESTIK 8068TB 可能需要一定的時間來固化，具體時間取決于環(huán)境條件和產品規(guī)格。

4. 安全與環(huán)保：
- 安全性：在使用過程中，應遵循產品安全數據表（MSDS）中的指導，采取適當的個人防護措施。
- 環(huán)保：漢高樂泰的產品通常符合環(huán)保標準，但具體信息應參考產品數據表。

請注意，以上信息是基于一般的產品描述，具體的產品特性、使用方法和安全指南應參考漢高樂泰提供的技術數據表和產品說明書。如果您需要更詳細的產品信息或技術規(guī)格，建議直接聯(lián)系漢高樂泰或訪問其網站獲取新資料。
漢高樂泰（Henkel Loctite）是漢高集團（Henkel Group）旗下的一個品牌，專注于提供各種工業(yè)粘合劑和密封劑。LOCTITE ABLESTIK 8068TA 是漢高樂泰生產的一種半燒結半導體粘合劑，通常用于電子和半導體行業(yè)的特定應用。

以下是LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的一些可能特點和用途：

1. 材料兼容性：這種粘合劑可能設計用于與多種材料兼容，包括金屬、塑料和陶瓷等。

2. 熱穩(wěn)定性：半燒結粘合劑通常具有良好的熱穩(wěn)定性，能夠在高溫下保持其性能，這對于半導體制造過程中的高溫操作至關重要。

3. 電氣絕緣性：在半導體應用中，粘合劑需要具有良好的電氣絕緣性，以確保電路的可靠性和安全性。

4. 機械強度：這種粘合劑可能提供良好的機械強度，以支持結構的穩(wěn)定性和耐久性。

5. 加工性：LOCTITE ABLESTIK 8068TA 可能易于加工和應用，這對于提高生產效率和降低成本非常重要。

6. 環(huán)境適應性：這種粘合劑可能設計用于在各種環(huán)境條件下保持其性能，包括濕度、溫度變化和化學暴露。

7. 可靠性：漢高樂泰的產品通常以其可靠性和長期性能而，這對于需要長期穩(wěn)定運行的半導體設備至關重要。

8. 定制性：漢高樂泰可能提供定制解決方案，以滿足特定客戶的需求和應用要求。

請注意，以上信息是基于一般的產品描述和漢高樂泰產品的常見特性。為了獲得LOCTITE ABLESTIK 8068TA 半燒結半導體粘合劑的詳細規(guī)格、性能數據和應用指南，建議直接咨詢漢高樂泰的資料或聯(lián)系他們的技術支持團隊。這樣可以確保獲得準確和新的產品信息。