晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺(jué)系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過(guò)濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過(guò)開(kāi)盒裝置將晶圓盒打開(kāi)，并將晶圓盒與設(shè)備的潔凈空間連通，晶圓載物臺(tái)在開(kāi)盒時(shí)會(huì)掃描晶圓的位置并和工廠自動(dòng)化系統(tǒng)中的晶圓位置進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)無(wú)誤后工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)發(fā)送任務(wù)到晶圓傳片設(shè)備，晶圓傳片設(shè)備會(huì)根據(jù)任務(wù)來(lái)對(duì)傳片、缺口和圓心對(duì)準(zhǔn)、讀取ID、翻片、倒片等動(dòng)作進(jìn)行組合，任務(wù)結(jié)束后晶圓載物臺(tái)會(huì)掃描晶圓位置并關(guān)閉晶圓盒，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)會(huì)調(diào)度天車(chē)將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設(shè)備的應(yīng)用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過(guò)程實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過(guò)程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，沒(méi)法進(jìn)行斜面切割。線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、率、切成片、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。

為了接收今天新的切片挑戰(zhàn)，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。對(duì)于(high-end)應(yīng)用特別如此。刀片在工藝優(yōu)化中起主要的作用。為了接納所有來(lái)自于迅速的技術(shù)發(fā)展的新的切片要求，今天可以買(mǎi)到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個(gè)比以前更加復(fù)雜的任務(wù)。

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