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產(chǎn)品詳細介紹

液冷散熱新紀元：NVIDIA GPU + NVS H100 為顯卡降溫
在計算、人工智能和圖形渲染領(lǐng)域，NVIDIA GPU憑借其強大的計算能力成為。然而，隨著GPU性能的不斷提升，散熱問題也日益嚴峻。高溫不僅會限制GPU的性能發(fā)揮，還可能引發(fā)系統(tǒng)不穩(wěn)定甚至硬件損壞。NVS H100 液冷散熱方案的推出，標志著液冷散熱技術(shù)進入新紀元，為顯卡提供了、可靠的降溫解決方案。

NVIDIA GPU 的散熱挑戰(zhàn)：高溫限制性能與可靠性
NVIDIA GPU 在高負載任務(wù)中表現(xiàn)出色，但其強大的計算能力也伴隨著高熱量的產(chǎn)生。若散熱不足，將導(dǎo)致以下問題：

性能下降：高溫會導(dǎo)致GPU降頻，降低計算效率，影響任務(wù)處理速度。

系統(tǒng)不穩(wěn)定：過熱可能引發(fā)系統(tǒng)崩潰或數(shù)據(jù)丟失，影響業(yè)務(wù)連續(xù)性。

硬件壽命縮短：長期高溫運行會加速GPU和其他組件的老化，增加維護成本。

噪音問題：傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)在高負載下噪音顯著增加，影響工作環(huán)境。

NVS H100 液冷散熱方案：開啟散熱新紀元
NVS H100 液冷散熱方案專為GPU設(shè)計，憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和的性能，成為顯卡散熱的革命性解決方案：

散熱，釋放GPU潛能
NVS H100 通過冷卻液直接接觸GPU核心，能夠快速吸收并帶走熱量，顯著降低GPU工作溫度，確保其持續(xù)運行，避免降頻。

均勻散熱，提高系統(tǒng)穩(wěn)定性
液冷系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)均勻的熱量分布，避免局部過熱，從而提高系統(tǒng)的整體穩(wěn)定性和可靠性。

低噪音運行，改善工作環(huán)境
液冷系統(tǒng)運行時噪音極低，為用戶提供更安靜、舒適的工作環(huán)境，特別適合需要長時間高負載運行的場景。

節(jié)能環(huán)保，降低運營成本
液冷系統(tǒng)的散熱效率遠風冷系統(tǒng)，能夠大幅降低能耗，減少碳排放，符合綠色計算的發(fā)展趨勢。

緊湊設(shè)計，節(jié)省空間
NVS H100 結(jié)構(gòu)緊湊，能夠適應(yīng)高密度部署的需求，大化利用機架空間，提升數(shù)據(jù)中心的整體效率。

NVIDIA GPU + NVS H100：結(jié)合，釋放性能
深度學(xué)習與AI訓(xùn)練：在高負載的深度學(xué)習任務(wù)中，NVS H100 確保NVIDIA GPU 保持佳性能，加速模型訓(xùn)練。

圖形渲染與設(shè)計：為圖形設(shè)計師提供穩(wěn)定的環(huán)境，提升渲染效率。

科學(xué)計算與模擬：在復(fù)雜的科學(xué)計算任務(wù)中，NVS H100 為GPU提供可靠的散熱保障，確保計算精度。

液冷散熱新紀元的未來展望
NVIDIA GPU + NVS H100 液冷散熱方案的結(jié)合，不僅解決了GPU的散熱難題，還為計算、人工智能和圖形渲染等領(lǐng)域的應(yīng)用提供了強有力的支持。隨著技術(shù)的不斷進步，液冷散熱技術(shù)將在更多領(lǐng)域發(fā)揮重要作用，推動行業(yè)向更、更綠色的方向邁進。

關(guān)鍵詞： NVIDIA GPU 散熱，NVS H100 液冷方案，顯卡液冷散熱，冷卻方案，液冷技術(shù)，綠色計算，GPU降溫，計算

Meta描述： NVIDIA GPU + NVS H100 液冷散熱方案開啟散熱新紀元，為顯卡提供、可靠的降溫解決方案，釋放GPU潛能，提升系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性，推動行業(yè)綠色發(fā)展！

未來數(shù)據(jù)中心的散熱方案：光模塊液冷散熱系統(tǒng)的前景
隨著云計算、人工智能和大數(shù)據(jù)技術(shù)的快速發(fā)展，數(shù)據(jù)中心正朝著高密度、的方向演進。然而，高密度計算帶來的散熱問題日益嚴峻，尤其是光模塊作為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的核心組件，其散熱效率直接影響數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和設(shè)備的可靠性。光模塊液冷散熱系統(tǒng)憑借其的冷卻性能和節(jié)能優(yōu)勢，成為未來數(shù)據(jù)中心散熱方案的重要發(fā)展方向。

數(shù)據(jù)中心散熱挑戰(zhàn)：光模塊的高熱密度
光模塊是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中的關(guān)鍵部件，負責高速數(shù)據(jù)傳輸。隨著數(shù)據(jù)流量的爆炸式增長，光模塊的功率密度不斷提升，散熱問題日益。高溫會導(dǎo)致以下問題：

性能下降：高溫會降低光模塊的傳輸效率，增加誤碼率，影響數(shù)據(jù)傳輸質(zhì)量。

壽命縮短：長期高溫運行會加速光模塊老化，縮短其使用壽命，增加維護成本。

能耗增加：傳統(tǒng)風冷系統(tǒng)在高熱密度場景下效率低下，能耗顯著增加。

空間限制：數(shù)據(jù)中心機架空間有限，傳統(tǒng)散熱方案難以滿足高密度部署需求。

光模塊液冷散熱系統(tǒng)的優(yōu)勢
與傳統(tǒng)風冷方案相比，光模塊液冷散熱系統(tǒng)在散熱效率、節(jié)能性和空間利用率方面具有顯著優(yōu)勢：

散熱，降低工作溫度
液冷系統(tǒng)通過冷卻液直接接觸光模塊，能夠快速吸收并帶走熱量，顯著降低其工作溫度，確保數(shù)據(jù)傳輸?shù)姆€(wěn)定性和可靠性。

節(jié)能環(huán)保，降低運營成本
液冷系統(tǒng)的散熱效率遠風冷系統(tǒng)，能夠大幅降低數(shù)據(jù)中心的冷卻能耗，減少碳排放，符合綠色數(shù)據(jù)中心的發(fā)展趨勢。

高密度部署，節(jié)省空間
液冷系統(tǒng)結(jié)構(gòu)緊湊，能夠適應(yīng)數(shù)據(jù)中心高密度部署的需求，大化利用機架空間，提升數(shù)據(jù)中心的整體效率。

低噪音運行，改善工作環(huán)境
液冷系統(tǒng)運行時噪音極低，為數(shù)據(jù)中心運維人員提供更安靜、舒適的工作環(huán)境。

智能溫控，調(diào)節(jié)
液冷系統(tǒng)可集成溫度傳感器和智能控制算法，實時監(jiān)測和調(diào)節(jié)冷卻液流量，實現(xiàn)溫控，確保光模塊始終處于佳工作狀態(tài)。

光模塊液冷散熱系統(tǒng)的核心技術(shù)
冷卻液：采用高導(dǎo)熱、低粘度的冷卻液，提升熱傳導(dǎo)效率。

微通道冷板：通過微通道設(shè)計增加散熱面積，大化熱量交換效率。

智能控制系統(tǒng)：集成傳感器和AI算法，實現(xiàn)冷卻系統(tǒng)的智能化管理。

模塊化設(shè)計：支持靈活擴展，適應(yīng)不同規(guī)模和需求的數(shù)據(jù)中心。

推動數(shù)據(jù)中心行業(yè)的變革
光模塊液冷散熱系統(tǒng)不僅解決了高熱密度場景下的散熱難題，還為數(shù)據(jù)中心的、綠色運營提供了全新解決方案。隨著數(shù)據(jù)中心向高密度、方向不斷發(fā)展，液冷散熱技術(shù)將成為行業(yè)的主流選擇，推動數(shù)據(jù)中心向更節(jié)能、更可靠的方向邁進。

關(guān)鍵詞：光模塊液冷散熱，數(shù)據(jù)中心散熱方案，冷卻系統(tǒng)，液冷技術(shù)，綠色數(shù)據(jù)中心，高熱密度散熱，智能溫控，節(jié)能散熱

Meta描述：光模塊液冷散熱系統(tǒng)為未來數(shù)據(jù)中心提供、節(jié)能的冷卻解決方案，解決高熱密度場景下的散熱難題，提升數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性和設(shè)備可靠性，推動數(shù)據(jù)中心行業(yè)綠色變革！

NVIDIA GB200 Superchip 是 AI 和計算的強大動力，但它會產(chǎn)生大量的熱量。為了充分發(fā)揮這款超級芯片的潛力，可靠的冷卻解決方案至關(guān)重要。定制液體冷卻板提供了一種量身定制的方法來管理 GB200 的熱輸出，確保佳性能和使用壽命。

為什么為 GB200 定制液體冷卻？

熱效率：定制液體冷卻板旨在直接針對 GB200 Superchip 上的熱點，與傳統(tǒng)的冷卻方法相比，可提供的散熱效果。
性能大化：通過保持佳工作溫度，這些冷卻解決方案可防止熱節(jié)流，從而使 GB200 能夠始終如一地提供峰值性能。
可靠性和壽命：有效的冷卻可降低過熱的風險，從而延長昂貴的 GB200 Superchip 的使用壽命。
能源效率：與風冷系統(tǒng)相比，用于 GB200 NVL72 的液體冷卻系統(tǒng)可以在相同的功率水平下提供 25 倍的性能。
空間優(yōu)化：液體冷卻可實現(xiàn)更高的計算密度，從而優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的占地面積。系統(tǒng)可以在緊湊的 1-2U 范圍內(nèi)進行控制，從而提高空間利用率。
GB200 的液體冷卻技術(shù)

有幾種液體冷卻技術(shù)可用于 NVIDIA GB200，每種技術(shù)都有其自身的優(yōu)勢：

直接芯片式無水液體冷卻： ZutaCore 的 HyperCool 技術(shù)使用直接放置在超級芯片上的無水冷板。單個整體冷板多可以冷卻 2800 瓦。這種閉環(huán)系統(tǒng)在低壓下運行，可有效地將熱量從處理器中移走。
微對流液體冷卻： JetCool 的單相液體冷卻解決方案提供了比微通道方法更高的性能。他們的微射流沖擊冷卻和微流體技術(shù)專為復(fù)雜的熱通量分布而設(shè)計，可管理超過每個插槽 1,500W 的功率。
冷板：冷板可以滿足 GB200 板上 CPU 和 GPU 的冷卻需求。
液-氣和液-液冷卻：一些供應(yīng)商提供液-氣或液-液冷卻解決方案，以供選擇，用于散熱。
定制液體冷卻板的注意事項

冷卻能力：確保冷卻板可以處理 GB200 的熱設(shè)計功耗 (TDP)，這可能會很大。
材料兼容性：選擇與所使用的冷卻劑兼容的材料，以防止腐蝕或其他問題。
設(shè)計和集成：冷板應(yīng)設(shè)計為易于與 GB200 和整個系統(tǒng)集成。例如，ZutaCore 的整體冷板設(shè)計使用簡單的輸入/輸出配置來減少潛在的故障點。
無水與水基：考慮無水與傳統(tǒng)水基液體冷卻系統(tǒng)的優(yōu)缺點，尤其是在泄漏風險方面。
單相與兩相冷卻：評估單相與兩相冷卻方法的性能和可持續(xù)性。
供應(yīng)商和解決方案

多家公司提供 NVIDIA GB200 的液體冷卻解決方案：

ZutaCore：以其無水、直接芯片式 HyperCool 技術(shù)而。
JetCool：提供具有 SmartPlate 技術(shù)的微對流液體冷卻解決方案。
Supermicro：為基于 GB200 的系統(tǒng)提供端到端液體冷卻解決方案，包括 CDU 和定制冷板。
Boyd：為 GB200 NVL72 提供即插即用的全液體冷卻系統(tǒng)。
ASUS：提供 AI POD 解決方案，可以選擇液-氣或液-液冷卻。
ToneCooling 提供高密度散熱性能液冷解決方案
結(jié)論

定制液體冷卻板是大限度地提高 NVIDIA GB200 Superchip GPU 的性能和使用壽命的關(guān)鍵組件。通過仔細考慮具體需求并選擇合適的技術(shù)，數(shù)據(jù)中心和計算環(huán)境可以充分發(fā)揮這款強大處理器的潛力。

冷板式液冷技術(shù)通過優(yōu)化散熱效率、提升硬件部署密度和降低能耗，顯著提高算力中心的計算能力密度。以下是其核心作用機制：

1. 散熱支持更高功率密度更高的熱傳導(dǎo)效率：液體（如水或冷卻劑）的比熱容遠空氣，冷板直接接觸發(fā)熱部件（如CPU、GPU），能快速吸收并帶走熱量，避免硬件因高溫降頻或失效。

支持高功耗硬件：冷板式液冷可處理單機柜數(shù)十千瓦的熱負載（傳統(tǒng)風冷通常限制在10-15kW），使得高功率芯片（如AI加速卡、HPC處理器）能穩(wěn)定運行，從而提升單機柜算力。

2. 減少散熱空間占用，提升硬件部署密度緊湊化設(shè)計：冷板僅覆蓋關(guān)鍵發(fā)熱部件，無需為風冷預(yù)留大量風道空間，服務(wù)器可設(shè)計得更緊湊，機柜內(nèi)可部署更多計算節(jié)點。

垂直堆疊與高密度機架：液冷系統(tǒng)無需依賴空氣對流，允許機架更高或更密集排布，例如液冷機柜可支持40U以上高度，單位空間算力顯著提升。

3. 降低冷卻系統(tǒng)能耗，釋放電力用于計算低PUE（能源使用效率）：液冷直接帶走熱量，減少空調(diào)制冷需求，數(shù)據(jù)中心PUE可降至1.1以下（傳統(tǒng)風冷PUE通常為1.5-2.0），節(jié)省的電力可支持更多計算設(shè)備。

余熱回收潛力：高溫冷卻液（如45-60℃）可直接用于建筑供暖或工業(yè)用途，進一步優(yōu)化能源利用，間接提升算力投入。

4. 延長硬件壽命與穩(wěn)定性溫控：冷板式液冷可維持硬件在佳溫度范圍（如芯片溫度低于70℃），減少熱應(yīng)力損傷，延長設(shè)備壽命并降低故障率，確保高密度部署的可靠性。

5. 適應(yīng)新型算力架構(gòu)異構(gòu)計算支持：液冷技術(shù)可兼容CPU、GPU、FPGA等多種高功耗芯片的混合部署，滿足AI訓(xùn)練、科學(xué)計算等場景的密集算力需求。

模塊化擴展：冷板系統(tǒng)易于擴展，支持按需增加機柜或升級硬件，靈活應(yīng)對算力增長需求。

實際案例谷歌數(shù)據(jù)中心：采用冷板式液冷后，單機柜功率密度提升至30kW以上，支持更的TPU集群。

超算應(yīng)用：日本“富岳”超算部分采用液冷技術(shù)，實現(xiàn)高密度計算單元部署，算力達442 Petaflops。

挑戰(zhàn)與應(yīng)對初期成本較高：需改造服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施，但長期可通過節(jié)能和算力提升收回成本。

維護復(fù)雜性：需防泄漏設(shè)計和智能監(jiān)控系統(tǒng)，實時檢測冷卻液流量與溫度。

總結(jié)冷板式液冷技術(shù)通過散熱、空間優(yōu)化、能耗降低和硬件穩(wěn)定性提升，使算力中心在單位空間內(nèi)部署更多硬件，顯著提高計算能力密度，成為支持AI、云計算等高算力需求的關(guān)鍵技術(shù)。

3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用
什么是 3D VC 散熱器
3D VC（Vapor Chamber）散熱器是一種的冷卻技術(shù)，它結(jié)合了均熱板和垂直冷凝管（熱管）設(shè)計，以提供的散熱性能。通過多根開口的熱管釬焊到帶有相應(yīng)孔洞的均熱板上，3D VC 散熱器能夠直接接觸熱源，沿 XY 平面均勻散熱，并通過垂直的熱管將熱量傳導(dǎo)到鰭片，從而實現(xiàn)更的冷卻。

3D VC 散熱器的優(yōu)勢
散熱：3D VC 散熱器通過垂直熱管加速相變傳熱，提高了整體導(dǎo)熱系數(shù)，顯著增強了散熱能力。
溫度均勻分布：均熱板的設(shè)計確保了更均勻的溫度分布，減少了熱點的形成，提高了設(shè)備的可靠性。
適用性廣：3D VC 散熱器適用于高熱流量場合，包括計算、消費電子設(shè)備、電力電子設(shè)備和大功率激光設(shè)備等。
AI 服務(wù)器中的應(yīng)用
隨著 AI 技術(shù)的迅猛發(fā)展，AI 服務(wù)器對散熱性能的要求越來越高。AI 服務(wù)器通常配置多顆 GPU 芯片，每顆芯片都需要散熱以系統(tǒng)的穩(wěn)定性和性能。3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用，正是為了滿足這一需求。

實例：英偉達 AI 服務(wù)器
英偉達的 AI 服務(wù)器配置了 6 至 8 顆 GPU 芯片，采用了的 3D VC 散熱器。通過均熱板和垂直熱管的組合設(shè)計，這些散熱器能夠快速傳導(dǎo)和散發(fā)熱量，確保每個 GPU 芯片都能在佳溫度下運行，從而提升了服務(wù)器的整體性能和穩(wěn)定性。

市場前景
據(jù)市調(diào)機構(gòu) TrendForce 預(yù)測，2022 年至 2026 年 AI 服務(wù)器出貨量將以 10.8% 的復(fù)合年增長率攀升。2023 年 AI 服務(wù)器的出貨量預(yù)計將增長 38%，達到 120 萬臺。隨著 AI 應(yīng)用的不斷擴展，AI 服務(wù)器對散熱解決方案的需求將持續(xù)增加，這為 3D VC 散熱器在市場中的廣泛應(yīng)用提供了的機會。

未來發(fā)展
3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用不僅提升了設(shè)備的散熱效率，也推動了計算的發(fā)展。未來，隨著技術(shù)的不斷進步和創(chuàng)新，3D VC 散熱器將進一步優(yōu)化，為更多高熱流量設(shè)備提供的散熱解決方案。

總結(jié)來說，3D VC 散熱器在 AI 服務(wù)器中的應(yīng)用，充分展示了其在散熱領(lǐng)域的潛力。無論是計算還是其他高熱流量設(shè)備，3D VC 散熱器都提供了可靠、的散熱解決方案，助力 AI 技術(shù)的發(fā)展和普及。

NVIDIA GPU 3090雙寬液冷板是一種專為顯卡設(shè)計的液冷解決方案。它的目的是通過的液冷散熱系統(tǒng)，保持顯卡在高負載下的低溫運行，從而提升其性能和穩(wěn)定性。以下是關(guān)于NVIDIA GPU 3090雙寬液冷板的一些詳細信息：
優(yōu)勢

散熱：
雙寬液冷板可以覆蓋GPU、VRAM和電源管理組件，有效降低這些部件的溫度。
液冷系統(tǒng)相比傳統(tǒng)的風冷系統(tǒng)，能夠更快地將熱量帶走，減少熱積累。

更高的性能：
通過保持較低的運行溫度，液冷板能夠使顯卡在更高的頻率下穩(wěn)定運行，從而提升整體性能。
避免因過熱導(dǎo)致的性能降頻現(xiàn)象。

靜音運行：
液冷系統(tǒng)通常比風冷系統(tǒng)更安靜，因為它依賴于液體流動來傳導(dǎo)熱量，而不是高速旋轉(zhuǎn)的風扇。

延長顯卡壽命：
低溫運行有助于延長顯卡組件的使用壽命，減少因高溫引起的損耗和故障。