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無(wú)錫樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠芯片填充膠

更新時(shí)間1:2025-09-21 信息編號(hào):d637dqguq057e4 舉報(bào)維權(quán)
無(wú)錫樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠芯片填充膠
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供應(yīng)商 北京汐源科技有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 ,樂(lè)泰8303A導(dǎo)電膠
所在地 北京建國(guó)路15號(hào)院
徐發(fā)杰
򈊡򈊨򈊥򈊡򈊥򈊦򈊢򈊥򈊦򈊧򈊦

9年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn):技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝,導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

● 一個(gè)組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。

注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前,確保待粘接的表面干凈、無(wú)油脂和灰塵,以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用,確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間,以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過(guò)程中,確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件,以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí),應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備,如手套、護(hù)目鏡等,以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激,
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存,通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存,并避免直接陽(yáng)光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前,建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試,以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過(guò)量使用:使用適量的導(dǎo)電膠,過(guò)量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi),甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí),應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 提供以下功能產(chǎn)品特點(diǎn):技術(shù) BMI 混合外觀銀漿固化 熱固化應(yīng)用組件組裝,導(dǎo)電芯片粘接膏產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

● 一個(gè)組件
● 低釋氣
● 小的 RBO
● 模具剪切強(qiáng)度高
● 低壓力
● 大模具尺寸的理想選擇
● 高可靠性
典型封裝應(yīng)用程序QFP、QFN等金屬引線框封裝主要基材 Cu、Ag 或 PPF
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。
公司銷售各類電子材料,經(jīng)營(yíng)品牌:北京漢高,北京灌封膠,北京導(dǎo)熱膠,天津漢高,天津漢新,天津灌封膠,石家莊灌封膠,石家莊導(dǎo)熱硅膠,北京道康寧,北京lord,北京道康寧184,北京漢高5295B,,灌封膠5295B, 3M屏蔽膠帶,3M防護(hù)用品,3M口罩,3M耳塞,,漢高電子膠,洛德EP-937,洛德SC-305,SC-309,SC-320, 導(dǎo)電銀膠: ABLEBOND 84-1A、84-1LMI、 84-1LMINB(B1)、 84-1LMISR4、84-1LMIT(T1)、 826-1DS、826-2、2600AT、2600BT、2185A、2030SC、2100A、3185、8290、8340、8360適用于半導(dǎo)體(IC)封裝(如DIP/SOP/TO/BGA)LED、功率管等領(lǐng)域,用于各種貼片、點(diǎn)膠、背膠等工藝.絕緣膠: ABLEBOND84-3、84-3J、84-3LV、84-3MV、789-3、789-4、2025D 、2025M、 2035SC 、8384、 8387A、8387B、2039H、DX-10、DX-20-4等產(chǎn)品,適用于半導(dǎo)體(IC)封裝、攝像頭CMOS/CCD工藝、LED、智能卡等領(lǐng)域,用于各種貼片、或有粘貼的等工藝.UV膠: ABLELUXHGA-3E、HGA-3S、A4021T、A4035T、A4039T、A4061T、A4083T、A4086T、A4088T、CC4310、AA50T 、BF-4 、OG RFI146T等UV紫外固化膠,適用于光電、光電儀表、光纖、手機(jī)攝像頭CMOS等領(lǐng)域;如手機(jī)攝像頭LENS固定,光纖耦合器,激光器Laser,跳線Jamper,等。道康寧184,道康寧DC160 ,道康寧1-2577, 邁圖TSE3033, 易力高DCR三防漆,邁圖YG6260,道康寧Q1-9226導(dǎo)熱膠,漢高(Henkel)、道康寧TC-5022散熱膏,道康寧Q3-6611愛瑪森康明(Emerson&Cuming),ABLEBOND 84-1,AMICON 50262-3,ABLEBOND 84-3J, Emerson&Cuming E1211,E1213,E1330, Ablestik 愛波斯迪科, ABLESTIK 導(dǎo)電膠,Ablestik ,Hysol QMI516, Hysol 電子膠,Hysol,Hysol QMI 600, Hysol QMI168, Hysol MG40F, Hysol KL-2500, Hysol KL-5000HT,KL-6500H,KL-7000HA, Hysol GR828D,KL-8500 MOLDING COMPOUND, Hysol GR9810-

樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能

產(chǎn)品特點(diǎn):

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件,導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力,可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子,

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代,在國(guó)家對(duì)高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下,汐源科技同時(shí)也為電子、半導(dǎo)體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料:
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、回天等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電池等行業(yè)。
導(dǎo)電膠:北京EPO-TEK、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導(dǎo)體、LED等行業(yè)
實(shí)驗(yàn)設(shè)備:提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點(diǎn)膠機(jī)、諾信點(diǎn)膠機(jī),灌封機(jī)、實(shí)驗(yàn)室儀器儀表。
我們的電子化學(xué)材料含括:粘接膠、灌封材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識(shí)別等領(lǐng)域

樂(lè)泰ABLESTIK ABP 8303A提供以下功能
LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A 銀填充導(dǎo)電模具建議將粘合劑用于粘合集成金屬基板的電路和組件。其適中模量、高附著力和低應(yīng)力可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合各種金屬表面上的中/大型骰子,Cu、Ag和PPF。本產(chǎn)品特別適用于包裝嚴(yán)密的需要控制樹脂滲出。材料是疏水性和在高溫下穩(wěn)定。
產(chǎn)品特點(diǎn):

技術(shù)BMI混合

外觀銀漿

固化熱固化

應(yīng)用組件組件,導(dǎo)電

模具粘貼膏

產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)● 一個(gè)組件

● 低排氣量

● 小RBO

● 高模具剪切強(qiáng)度

● 低應(yīng)力

● 非常適合大型模具

● 高可靠性

典型包裝

應(yīng)用程序

QFP、QFN等金屬

引線框封裝

關(guān)鍵基板Cu、Ag或PPF

LOCTITE ABLESTIK ABP 8303A銀填充導(dǎo)電管芯

建議使用粘合膠進(jìn)行粘合

電路和部件到金屬基板。它是溫和的

高模量、高附著力和低應(yīng)力,可實(shí)現(xiàn)牢固的粘合

在多種金屬表面上的中/大尺寸骰子,

包括Cu、Ag和PPF。

本產(chǎn)品特別適用于包裝

需要控制樹脂滲出。材料是

疏水且在高溫下穩(wěn)定。



注意事項(xiàng):
1.表面清潔:在應(yīng)用導(dǎo)電膠之前,確保待粘接的表面干凈、無(wú)油脂和灰塵,以確保良好的粘接效果。
2.混合比例:如果導(dǎo)電膠需要混合使用,確保按照制造商的指導(dǎo)比例正確混合。
3.固化時(shí)間:遵循制造商推薦的固化時(shí)間,以確保導(dǎo)電膠達(dá)到更佳的粘接和導(dǎo)電性能。
4.操作環(huán)境:在操作過(guò)程中,確保環(huán)境溫度和濕度符合制造商的推薦條件,以避免影響導(dǎo)電膠的性能。
5.安全防護(hù):在操作導(dǎo)電膠時(shí),應(yīng)佩戴適當(dāng)?shù)膫€(gè)人防護(hù)裝備,如手套、護(hù)目鏡等,以防止對(duì)皮膚和眼睛的刺激,
6.儲(chǔ)存條件:未使用的導(dǎo)電膠應(yīng)按照制造商的指導(dǎo)儲(chǔ)存,通常需要在陰涼、干燥的地方儲(chǔ)存,并避免直接陽(yáng)光照射。
7.使用前測(cè)試:在大規(guī)模應(yīng)用之前,建議先在小范圍內(nèi)進(jìn)行測(cè)試,以確保導(dǎo)電膠的性能滿足特定應(yīng)用的要求。
8.避免過(guò)量使用:使用適量的導(dǎo)電膠,過(guò)量使用可能會(huì)導(dǎo)致不必要的浪費(fèi),甚至可能影響電子設(shè)備的性能。
9.遵守法規(guī):在使用導(dǎo)電膠時(shí),應(yīng)遵守當(dāng)?shù)氐陌踩ㄒ?guī)和環(huán)境法規(guī)。
德國(guó)漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和功能性涂料的制造商。LOCTITE是漢高旗下的一個(gè)品牌,生產(chǎn)各種工業(yè)用粘合劑和密封劑。ABLESTIK是LOCTITE品牌下的一個(gè)產(chǎn)品系列,專注于電子和電氣應(yīng)用的導(dǎo)電和非導(dǎo)電粘合劑。
ABLESTIK ABP 8303A 是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑,主要用于電子行業(yè)的芯片填充。以下是對(duì)ABLESTIKABP 8303A的一些基本介紹:
1.導(dǎo)電性能:ABLESTIK ABP 8303A是一種導(dǎo)電粘合劑,能夠在固化后形成導(dǎo)電路徑,適用于需要電氣連接的應(yīng)用。
2.應(yīng)用領(lǐng)域:這種粘合劑通常用于電子組件的封裝,如芯片埴充,以提供電氣連接和機(jī)械固定。
3.固化方式:ABLESTIK ABP 8303A 可能需要特定的固化條件,如熱固化或光固化,以確保其達(dá)到更佳的導(dǎo)電性能。
4.性能特點(diǎn):除了導(dǎo)電性,這種粘合劑還可能具有其他性能特點(diǎn),如良好的熱穩(wěn)定性、耐化學(xué)性和機(jī)械強(qiáng)度。
5.環(huán)境適應(yīng)性:ABLESTIK ABP 8303A 可能設(shè)計(jì)用于在各種環(huán)境條件下工作,包括高溫、低溫和濕度變化。
6.操作性:這種粘合劑可能具有良好的操作性,易于涂抹和固化,以便于在生產(chǎn)線上使用。
7.去全與合規(guī):漢高的產(chǎn)品通常符合各種工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和主全規(guī)范,確保在生產(chǎn)和使用過(guò)程中的安全性。
請(qǐng)注意,具體的產(chǎn)品特性和應(yīng)用指南應(yīng)參考漢高提供的技術(shù)數(shù)據(jù)表(TDS)和安全數(shù)據(jù)表(SDS),因?yàn)檫@些文件包含了準(zhǔn)確和新的產(chǎn)品信息。如果您需要更詳細(xì)的產(chǎn)品信息或技術(shù)規(guī)格,建議直接聯(lián)系漢高公司或訪問(wèn)其網(wǎng)站獲取。
德國(guó)漢高(Henkel)是一家全球的粘合劑、密封劑和表面處理產(chǎn)品的供應(yīng)商。LOCTITE ABLESTIK ABP8303A是漢高公司生產(chǎn)的一種導(dǎo)電粘合劑,通常用于電子行業(yè)的各種應(yīng)用。以下是一些可能的使用場(chǎng)景:
1.電子組件的固定:用于固走電子組件,如電阻、電容器、二極管等,以確保它們?cè)陔娐钒迳系奈恢梅€(wěn)定。
2.導(dǎo)電連接:在需要導(dǎo)電連接的地方,如電池接觸點(diǎn)或電路板上的導(dǎo)電路徑,使用這種粘合劑可以提供穩(wěn)定的電氣連接。
3.電磁干擾(EMI)屏蔽:在電子設(shè)備中,為了減少電磁干擾,可能會(huì)使用導(dǎo)電粘合劑來(lái)填充縫院或蓋不連續(xù)的金厘表面。
4.熱管理:在需要散熱的電子組件上使用,以提高熱傳導(dǎo)效率,幫助組件散熱。
5.抗振動(dòng)和沖擊保護(hù):在需要抗振動(dòng)和沖擊保護(hù)的電子設(shè)備中,使用導(dǎo)電粘合劑可以固定組件并減少由于振動(dòng)或沖擊導(dǎo)致的損壞。
6.防水和防潮:在需要防水或防潮的電子設(shè)備中,導(dǎo)電粘合劑可以提供額外的保護(hù)層,防止水分侵入。
7.傳感器和執(zhí)行器的固走:在自動(dòng)化和控制系統(tǒng)中,傳感器和執(zhí)行器可能需要使用導(dǎo)電粘合劑來(lái)確保它們與電路板或其他組件的電氣連接。
8.維修和改裝:在電子設(shè)備的維修或改裝過(guò)程中,導(dǎo)電粘合劑可以用來(lái)修復(fù)或更換損壞的組件。
9.定制電子設(shè)備:在定制電子設(shè)備或原型設(shè)計(jì)中,導(dǎo)電粘合劑可以用于快速原型制作和組件固定。
10.航空航天和軍事應(yīng)用:在這些領(lǐng)域,導(dǎo)電粘合劑可能用于確保關(guān)鍵電子組件的可靠性和穩(wěn)定性。

所屬分類:膠粘劑/導(dǎo)電銀膠

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我們的其他產(chǎn)品

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