| 供應(yīng)商 | 善仁（浙江）新材料科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認(rèn)證 | |
| 報(bào)價(jià) | 人民幣 1300.00元 |
| 材質(zhì) | 銀 |
| 是否含助焊劑 | 否 |
| 關(guān)鍵詞 | 中國(guó)半燒結(jié)銀,半燒結(jié)銀膠,半燒結(jié)膠,半燒結(jié)低溫銀膏 |
| 所在地 | 浙江嘉興嘉善縣姚莊鎮(zhèn)寶群東路159號(hào)－2二層 |
5年
而燒結(jié)技術(shù)通過(guò)高溫使AS9330表面原子互相擴(kuò)散，從而形成致密結(jié)構(gòu)的過(guò)程，也稱之為“低溫?zé)Y(jié)技術(shù)”。加入納米銀粒子的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)大大提升了導(dǎo)熱及導(dǎo)電性能，可滿足對(duì)于第三代半導(dǎo)體高功率器件的電子互聯(lián)應(yīng)用。
AS9330半燒結(jié)銀無(wú)需高溫高壓，可以在175度至200度溫度范圍下低溫?zé)Y(jié)并且粘接力穩(wěn)定。剪切強(qiáng)度高達(dá)45MPA。
AS9330結(jié)合了性能、可靠性和可加工性。對(duì)于那些希望找到焊料的無(wú)鉛替代品（無(wú)需昂貴或復(fù)雜的加工，又能確保與傳統(tǒng)材料同等或更優(yōu)的性能）的封裝而言，AS9330燒結(jié)銀可以全面滿足他們的需求，同樣也為實(shí)現(xiàn)第三代半導(dǎo)體功率的電子互聯(lián)提供很好解決方案。
半燒結(jié)銀AS9330的工藝流程如下：1 清潔芯片和被粘結(jié)的界面2 假設(shè)界面表面能太低，建議提高界面表面能.
半燒結(jié)銀AS9330粘結(jié)尺寸過(guò)大時(shí)，建議一個(gè)界面開(kāi)導(dǎo)氣槽； 一個(gè)界面涂布燒結(jié)銀AS9330時(shí)，涂布的要均勻
將芯片放到涂有半燒結(jié)銀AS9330的界面上時(shí)，建議加一點(diǎn)壓力到上界面壓一下； 燒結(jié)時(shí)需逐步階梯升溫到一定的溫度，比如3分鐘升高5度等
所屬分類：電子材料/測(cè)量?jī)x/焊接材料
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