現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，沒法進(jìn)行斜面切割。線鋸切割技術(shù)具備割縫窄、率、切成片、可進(jìn)行曲線圖切別等優(yōu)點(diǎn)成為口前普遍選用的切割技術(shù)。
頂面碎片(TSC, top-side chipping)，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個合格率問題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)發(fā)生在晶圓的底面，當(dāng)大的、不規(guī)則微小裂紋從切割的底面擴(kuò)散開并匯合到一起的時候(圖1b)。當(dāng)這些微小裂紋足夠長而引起不可接受的大顆粒從切口除掉的時候，BSC變成一個合格率問題。
除了尺寸，三個關(guān)鍵參數(shù)決定刀片特性：金剛石(磨料)尺寸、金剛石含量和粘結(jié)劑的類型。結(jié)合物是各種金屬和/或其中分布有金剛石磨料的基體。這些元素的結(jié)合效果決定刀片的壽命和切削質(zhì)量(TSC與BSC)。改變?nèi)魏我粋€這些參數(shù)都將直接影響刀片特性與性能。為一個給定的切片工藝選擇佳的刀片可能要求在刀片壽命與切削質(zhì)量之間作出平衡。
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