白銀在電子電器中應用
電子電器是用銀量大的行業(yè),其使用分為電接觸材料、復合材料和焊接材料。銀和銀基電接觸材料可以分為:純 Ag類、銀合金類、銀-氧化物類、燒結合金類。全世界銀和銀基電接觸材料年產(chǎn)量約2900~3000t。復合材料是利用復合技術制備的材料,分為銀 合金復合材料和銀基復合材料。從節(jié)銀技術來看,銀復合材料是一類大有發(fā)展前途的新材料。銀的焊接材料如純銀焊料、銀—銅焊料等。
白銀化學化工中的應用
銀在這方面有兩個主要的應用,一是銀催化劑,如廣泛用于氧化還原和聚合反應,用于處理含硫化物的工業(yè)廢氣等。二是電子電鍍工業(yè)制劑,如銀漿、鉀等。
電子工業(yè)用銀粉
根據(jù)銀粉在銀導體漿料中的使用?,F(xiàn)將電子工業(yè)用銀粉分為七類:
①高溫燒結銀導電漿料用高燒結活性銀粉;
②高溫燒結銀導電漿料用高分散銀粉;
③高導電還原銀粉、電子工業(yè)用銀粉;
④光亮銀粉;
⑤片狀銀粉;
⑥納米銀粉;
⑦粗銀粉類統(tǒng)稱為銀微粉(或還原粉);
⑥類銀粉在銀導體漿料中應用正在探索過程中;
⑦類粗銀粉主要用于銀合金等電氣方面 。
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度高、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接 。
目前使用大的幾種銀漿包括:
1、PET為基材的薄膜開關和柔性電路板用低溫銀漿;
2、單板陶瓷電容器用漿料;
3、壓敏電阻和熱敏電阻用銀漿;
4、壓電陶瓷用銀漿;
5、碳膜電位器用銀電極漿料;
低溫常溫固化導電銀膠主要應用:具有固化溫度低,粘接強度、電性能穩(wěn)定、適合絲網(wǎng)印刷等特點。適用于常溫固化焊接場合的導電導熱粘接,如石英晶體、紅外熱釋電探測器、壓電陶瓷、電位器、閃光燈管以及屏蔽、電路修補等,也可用于無線電儀器儀表工業(yè)作導電粘接;也可以代替錫膏實現(xiàn)導電粘接。
導電銀膠使用方便、性能、污染性小,因而在電子信息領域逐漸取代錫鉛焊的部分功能而成為一種重要的電路構建物質,在微電子裝配、印制電路、粘結等方面有廣泛應用。需求的增加了導電銀膠的研究。
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