大面積燒結(jié)銀AS9387成為碳化硅功率器件封裝的
傳統(tǒng)功率模塊中，芯片通常通過(guò)錫焊材料連接到基板。在熱循環(huán)過(guò)程中，連接界面通過(guò)形成金屬間化合物層形成芯片、錫焊料合金與基板的互聯(lián)

燒結(jié)銀：功率器件封裝的革命性技術(shù)
善仁新材作為全球低溫漿料的，時(shí)刻關(guān)注低溫漿料在汽車領(lǐng)域的應(yīng)用，早在2013年，公司開(kāi)發(fā)的低溫銀漿就用在了汽車電子產(chǎn)品里面；2018年，公司的納米銀墨水在汽車電子的射頻器件到了應(yīng)用；2019年，隨著純電動(dòng)汽車的突破性進(jìn)展，公司的燒結(jié)銀產(chǎn)品找到了在碳化硅功率模組的應(yīng)用場(chǎng)景。

從2017年起，善仁新材在燒結(jié)銀材料的研發(fā)與生產(chǎn)方面走在行業(yè)，提供多款產(chǎn)品以適應(yīng)各種應(yīng)用場(chǎng)景。從AS9000系列銀墨水，到AS9100系列納米銀漿、再到AS9300系列燒結(jié)銀膏，善仁新材一直燒結(jié)銀的技術(shù)應(yīng)用，以滿足市場(chǎng)的多樣化需求。

AS9378燒結(jié)銀的印刷性好：在大面積上進(jìn)行印刷要求銀膏的印刷性要足夠好，需要調(diào)整銀膏的觸變性和黏度以適應(yīng)大面積印刷。

功率模塊封裝技術(shù)的重要趨勢(shì)之一是在功率模塊中越來(lái)越多地使用碳化硅MOSFET作為Si IGBT的替代品，特別是在電動(dòng)車的應(yīng)用中。這導(dǎo)致了對(duì)能夠承受更高工作溫度的功率模塊封裝材料的日益增長(zhǎng)的需求，例如銀燒結(jié)芯片粘接、的低雜散電感電氣互連、Si3N4-AMB襯板、結(jié)構(gòu)化底板以及高溫穩(wěn)定的封裝材料。

善仁新材的系列燒結(jié)銀已經(jīng)出口到德國(guó)，美國(guó)，英國(guó)，俄羅斯，馬來(lái)西亞，芬蘭等國(guó)家。
再次展示了善仁新材的“扎根中國(guó)，服務(wù)全球”的戰(zhàn)略格局。

燒結(jié)銀者是誰(shuí)？
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