高密度的金剛石顆?？梢匝娱L劃片刀的壽命，同時也可以減少晶圓背面崩角。而低密度的金剛石顆?？梢詼p少正面崩角。硬的粘結(jié)材料可以更好地“固定”金剛石顆粒，因而可以提高劃片刀的壽命，而軟的粘結(jié)材料能夠加速金剛石顆粒的“自我鋒利”（Self Sharpening）效應(yīng)，令金剛石顆粒保持尖銳的棱角形狀，因而可以減小晶圓的正面崩角或分層，但代價是劃片刀壽命的縮短。刀鋒的長度應(yīng)根據(jù)晶圓的厚度，承載薄膜的厚度，大允許的崩角的尺寸來進行定義，刀鋒不能選得過長，因為長的刀鋒會在切割時引起刀片的擺動，會導致較大的崩角。
因為硅材料的脆性，機械切割方式會對晶圓的正面和背面產(chǎn)生機械應(yīng)力，結(jié)果在芯片的邊緣產(chǎn)生正面崩角（FSC- Front Side Chipping）及背面崩角（BSC – Back Side Chipping）。
正面崩角和背面崩角會降低芯片的機械強度，初始的芯片邊緣裂隙在后續(xù)的封裝工藝中或在產(chǎn)品的使用中會進一步擴散，從而可能引起芯片斷裂，導致電性失效。另外，如果崩角進入了用于保護芯片內(nèi)部電路、防止劃片損傷的密封環(huán)（Seal Ring）內(nèi)部時，芯片的電氣性能和可靠性都會受到影響?！?br />
封裝工藝設(shè)計規(guī)則限定崩角不能進入芯片邊緣的密封圈。
北京汐源科技有限公司
隨著電子產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品不斷的更新?lián)Q代，在國家對高科技產(chǎn)業(yè)的大力支持下，汐源科技同時也為電子、半導體行業(yè)提供良好的保障。
汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德、漢高、道康寧、陶氏、杜邦等。廣泛應(yīng)用于電子電源、厚膜電路、汽車電子、半導體封裝等行業(yè)。
導電膠：、3M、北京ablestik、北京Emerson&Cuming等.用于半導體、LED等行業(yè)
實驗設(shè)備：提供X-RAY、FIB、顯微鏡等。FBI、武藏點膠機、諾信點膠機，灌封機、實驗室儀器儀表。
我們的電子化學材料含括：粘接膠、灌封材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充膠、貼片膠、電子涂料、UV固化材料。應(yīng)用范圍涉及電子元器件、電子組件、電路板組裝、顯示及照明工業(yè)、通訊、汽車電子、智能卡/射頻識別、航天航空、半導體封裝、晶圓劃片保護液、晶圓臨時鍵合減薄等領(lǐng)域。
汐源科技2017年開始聯(lián)合研發(fā)集成電路/分立器件材料國產(chǎn)化導電銀膠、絕緣膠、金錫焊片等產(chǎn)品。得到了中國電子科技集團/航天科工集團等多家企業(yè)認可。通過了GJB相關(guān)試驗認證。
汐源科技現(xiàn)擁有萬級凈化生產(chǎn)制造廠房500平米，測試廠房300平米，生產(chǎn)測試設(shè)備均為行業(yè)內(nèi)普遍使用和認可的設(shè)備。配備了半導體集成電路測試儀、分立器件測試儀、全自動金絲硅鋁絲壓焊機、全自動粗鋁絲壓焊機、平行縫焊機、激光縫焊機、燒結(jié)爐、平行逢焊機、氦質(zhì)譜檢漏儀、氟油粗檢儀、高溫反偏老化、高低溫環(huán)境試驗箱、拉力剪切力測試儀、恒定加速度離心機、顆粒噪聲檢測儀、沖擊臺、電動振動臺等，確保了產(chǎn)品按項目嚴格進行篩選。
為半導體行業(yè)設(shè)計公司以及中科院等研發(fā)單位提供小批量封裝測試。
崩邊
正崩主要發(fā)生在晶圓的切割面（正面），背崩是指晶圓背面的崩邊。不管正崩與背崩，在晶圓劃片時都是不被允許的。崩邊產(chǎn)生的原因有：
1，不恰當?shù)那懈顓?shù)導致崩邊
2，刀片磨損嚴重，鈍化的刀片邊緣增加了切割過程中的不規(guī)則作用力，從而增加了崩邊的可能性
3，刀片中的金剛石等磨料顆粒在切割過程中與晶圓表面材料發(fā)生撞擊，導致崩邊
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漢高樂泰導電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導電膠
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產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導電膠,JM7000導電膠,漢高導電膠,樂泰導電膠
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產(chǎn)品名：導電膠,耐高溫導電膠,84-1A導電膠,84-1LMI導電膠
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產(chǎn)品名：樂泰648固持膠,固化劑
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產(chǎn)品名：樂泰EA-E20HP 樹脂膠,樂泰EA-E20HP樹脂膠
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天水樂泰環(huán)氧灌封膠FP4531
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產(chǎn)品名：樂泰環(huán)氧灌封膠,FP4531,底部填充劑
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產(chǎn)品名：樂泰542 螺紋膠,螺紋密封膠
黑河樂泰SF7070清洗劑
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產(chǎn)品名：樂泰 SF 7070 清洗劑,噴罐清洗劑