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西藏半導(dǎo)體破壞物理性分析-DPA測試-檢測機(jī)構(gòu)

更新時(shí)間1:2025-09-14 信息編號(hào):44rv08h05829d 舉報(bào)維權(quán)
西藏半導(dǎo)體破壞物理性分析-DPA測試-檢測機(jī)構(gòu)
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供應(yīng)商 廣電計(jì)量檢測集團(tuán)股份有限公司 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 半導(dǎo)體破壞物理性分析,西藏破壞物理性分析,當(dāng)?shù)仄茐奈锢硇苑治?的破壞物理性分析
所在地 廣東廣州番禺石碁鎮(zhèn)創(chuàng)運(yùn)路8號(hào)廣電計(jì)量科技產(chǎn)業(yè)園
曾先生
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5年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

廣電計(jì)量破壞性物理分析(DPA)測試適用于集成電路芯片、電子元件、分立器件、機(jī)電類器件、線纜及接插件、微處理器、可編程邏輯器件、存儲(chǔ)器、AD/DA、總線接?類、 通?數(shù)字電路、模擬開關(guān)、模擬器件、微波器件、電源類等。

廣電計(jì)量DPA樣品測要求及過程
1、樣本大?。簩τ谝话阍骷?,樣本應(yīng)為生產(chǎn)批總數(shù)的2%,但不少于5只也不多于10只;對于價(jià)格昂貴或批量很少的元器件,樣本可適當(dāng)減少,但經(jīng)有關(guān)機(jī)構(gòu)(鑒定、采購或使用機(jī)構(gòu))批準(zhǔn)。
2、抽樣方式:在生產(chǎn)批中隨機(jī)抽取。(若有關(guān)各方取得一致意見時(shí),同一生產(chǎn)批中電特性不合格但為喪失功能的元器件,可作為DPA樣品)
DPA樣品的背景材料:生產(chǎn)單位、生產(chǎn)批號(hào)(或生產(chǎn)日期)、用戶、產(chǎn)品型號(hào)、封裝形式…
3、DPA方案要求:樣品背景材料、基本結(jié)構(gòu)信息、DPA檢驗(yàn)項(xiàng)目、方法和程序、缺陷判據(jù)、數(shù)據(jù)記錄和環(huán)境要求。
4、檢驗(yàn)項(xiàng)目和方法:應(yīng)符合合同、相應(yīng)產(chǎn)品規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)的要求,一般按照標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行,可根據(jù)系統(tǒng)需要適當(dāng)剪裁。

DPA分析是對潛在缺陷確認(rèn)和潛在危害性分析的過程,一般是在在元器件經(jīng)過檢驗(yàn)、篩選和質(zhì)量一致性檢驗(yàn)后對元器件內(nèi)部存在的缺陷進(jìn)行分析,這些缺陷可能會(huì)導(dǎo)致樣品的失效或不穩(wěn)定。與其他分析技術(shù)不同的是,DPA分析是對元器件進(jìn)行的事前預(yù)計(jì)(而失效分析FA是事后檢查)。在元器件生產(chǎn)過程中以及生產(chǎn)后到上機(jī)前,廣電計(jì)量DPA分析技術(shù)都可以被廣泛地使用,以檢驗(yàn)元器件是否存在潛在的材料、工藝等方面的缺陷。

所屬分類:檢測服務(wù)/性能檢測

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