晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺、晶圓對準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺上，晶圓載物臺通過開盒裝置將晶圓盒打開，并將晶圓盒與設(shè)備的潔凈空間連通，晶圓載物臺在開盒時(shí)會掃描晶圓的位置并和工廠自動化系統(tǒng)中的晶圓位置進(jìn)行校驗(yàn)，校驗(yàn)無誤后工廠自動化系統(tǒng)會發(fā)送任務(wù)到晶圓傳片設(shè)備，晶圓傳片設(shè)備會根據(jù)任務(wù)來對傳片、缺口和圓心對準(zhǔn)、讀取ID、翻片、倒片等動作進(jìn)行組合，任務(wù)結(jié)束后晶圓載物臺會掃描晶圓位置并關(guān)閉晶圓盒，工廠自動化系統(tǒng)會調(diào)度天車將晶圓盒取走到下程。晶圓傳片設(shè)備的應(yīng)用可以使晶圓下線、傳片、翻片、出廠過程實(shí)現(xiàn)全自動化運(yùn)行，可以顯著提升晶圓制造的效率和良率。

在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)的一個(gè)常見的推薦是，選擇盡可能薄的刀片。可是，很薄的刀片(20μm)是非常脆弱的，更容易過早破裂和磨損。結(jié)果，其壽命期望和工藝穩(wěn)定性都比較厚的刀片差。對于50~76μm跡道的刀片推薦厚度應(yīng)該是20~30μm。

為了接收今天新的切片挑戰(zhàn)，切片系統(tǒng)與刀片之間的協(xié)作是必要的。對于(high-end)應(yīng)用特別如此。刀片在工藝優(yōu)化中起主要的作用。為了接納所有來自于迅速的技術(shù)發(fā)展的新的切片要求，今天可以買到各種各樣的刀片。這使得為正確的工藝選擇正確的刀片成為一個(gè)比以前更加復(fù)雜的任務(wù)。

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