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十堰金鹽回收,金渣回收價(jià)格

更新時(shí)間1:2025-09-04 信息編號(hào):313n82mo8a68cf 舉報(bào)維權(quán)
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供應(yīng)商 蘇州銥鉑潤環(huán)??萍加邢薰?/a> 店鋪
認(rèn)證
報(bào)價(jià) 面議
關(guān)鍵詞 十堰金鹽回收,上海區(qū)金鹽回收,太倉金鹽回收,東臺(tái)金鹽回收
所在地 江蘇蘇州吳江區(qū)東太湖生態(tài)旅游度假區(qū)(太湖新城)友誼村12組
曾先生
򈊡򈊣򈊨򈊡򈊨򈊨򈊣򈊠򈊣򈊥򈊦 410767792

12年

產(chǎn)品詳細(xì)介紹

金鹽回收中的壓擠壓技術(shù)
高壓處理電子廢料實(shí)現(xiàn)金屬解離:

設(shè)備參數(shù)
壓力:5-8 GPa(相當(dāng)于地核壓力)

沖頭速度:1-2 mm/s

模具材料:硬質(zhì)合金(HV>2000)

解離效果
物料 解離度 金裸露率
手機(jī)主板 95% 90%
CPU芯片 85% 75%
后續(xù)處理:

氣流分選(密度差異)

靜電分離(導(dǎo)電性差異)

優(yōu)勢(shì):

無化學(xué)試劑添加

處理速度200 kg/h

金鹽回收中的選擇性化學(xué)鍍技術(shù)
化學(xué)鍍技術(shù)可在非導(dǎo)電基材上選擇性沉積金層,適用于電子廢料中微米級(jí)金線路的回收:

鍍液配方優(yōu)化
組分 濃度范圍 功能作用
氯金酸(HAuCl?) 1-3 g/L 金離子來源
還原劑(DMAB) 2-5 g/L 電子供體(E°=-1.18 V)
絡(luò)合劑(EDTA) 10-15 g/L 穩(wěn)定Au3?,抑制自發(fā)分解
pH調(diào)節(jié)劑 維持7.5-8.5 硼酸鈉緩沖體系
工藝特性
沉積速率:0.5-2 μm/h(40-60°C)

選擇性:通過光刻膠圖形化實(shí)現(xiàn)局部沉積(精度±5 μm)

鍍層性能:

電阻率2.3 μΩ·cm(接近體材料)

結(jié)合力>30 MPa(劃痕測試)

應(yīng)用案例:

日本日礦金屬處理廢棄FPC板,金回收率>98%

缺陷控制:鍍液壽命約8-10個(gè)金屬周轉(zhuǎn)(需定期過濾再生)

金鹽回收中的選擇性氯化技術(shù)
選擇性氯化法適用于處理含金電子廢料(如PCB),其核心是通過控制氯氣濃度和溫度實(shí)現(xiàn)金的揮發(fā):

反應(yīng)機(jī)理
氯化揮發(fā):2Au + 3Cl? → 2AuCl?(g)(沸點(diǎn)254°C)

雜質(zhì)抑制:Cu、Fe等生成固態(tài)氯化物殘留

工藝參數(shù)優(yōu)化
參數(shù) 佳范圍 作用機(jī)制
溫度 450-500°C 平衡揮發(fā)速率與能耗
Cl?濃度 30-50 vol% 避免過量腐蝕設(shè)備
載氣流速 0.8-1.2 L/min 確保氣態(tài)AuCl?充分帶出
工業(yè)案例:

日本DOWA的流化床氯化系統(tǒng):處理含金0.2%的電子廢料,回收率>99%

兩級(jí)冷凝設(shè)計(jì):200°C(收集AuCl?),二級(jí)50°C(捕集Hg/Pb氯化物)

挑戰(zhàn):

設(shè)備需采用哈氏合金C276(耐氯腐蝕)

尾氣需堿洗+活性炭吸附處理

金鹽回收中的飛秒激光解離技術(shù)
超快激光(脈寬100 fs)選擇性剝離電子廢料中的金層:

工藝參數(shù)
參數(shù) 設(shè)定值 物理效應(yīng)
波長 515 nm 金吸收系數(shù)達(dá)10? cm?1
能量密度 0.5 J/cm2 超過金燒蝕閾值(0.3 J/cm2)
重復(fù)頻率 100 kHz 平衡效率與熱影響區(qū)
加工效果
剝離精度:±2 μm(可保留底層基材完整性)

金純度:99.9%(無銅、鎳等基材混入)

速率:處理手機(jī)主板達(dá)5 cm2/s

技術(shù)優(yōu)勢(shì):

非接觸式加工避免機(jī)械應(yīng)力

廢氣僅需簡單過濾(無化學(xué)溶劑揮發(fā))

設(shè)備成本:飛秒激光系統(tǒng)約$0.5M/臺(tái),適合高值廢料處理

金鹽回收廢料的來源與特征
金鹽回收原料主要來自五大渠道:
(1)電鍍廢液:含金1-15g/L,同時(shí)含Ni2?、Cu2?等雜質(zhì),pH值8-12。典型組成為:

Au:3.2g/L

KCN:85g/L

有機(jī)添加劑:5-10g/L

(2)電子蝕刻廢液:微酸性(pH2-4),含Au3? 0.5-3g/L,F(xiàn)e3? 20-50g/L。SEM-EDS分析顯示存在AuCl??絡(luò)合物特征峰。

(3)廢棄催化劑:汽車三元催化劑中金負(fù)載量0.1-0.5wt%,與Pt、Pd形成合金相。BET比表面積120-180m2/g。

(4)珠寶加工廢料:含金鹽拋光液的金濃度0.05-0.3%,含SiO?磨料30-50%。

(5)醫(yī)療廢棄物:如廢棄的金鹽類藥物,Au含量0.5-2mg/支。

金鹽回收生物冶金回收技術(shù)
生物技術(shù)應(yīng)用進(jìn)展:

菌種選擇

嗜金屬硫桿菌:氧化Fe2?產(chǎn)生Fe3?氧化劑

芽孢桿菌:分泌氰化物(0.1-0.3mM)

工藝參數(shù)

pH范圍:1.5-2.5(酸性)或9-10(堿性)

溫度:30-45℃

反應(yīng)時(shí)間:5-15天

技術(shù)指標(biāo)

浸出率:65-85%

能耗:僅為化學(xué)法的20%

投資成本:$1.2-1.8M/100tpd

局限性:

菌種耐受性:Au濃度>50mg/L時(shí)活性抑制

反應(yīng)速率:比化學(xué)法慢10-20倍

所屬分類:金屬回收/金鹽回收

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