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底部填充膠,樂泰FP4531

更新時間1：2025-09-14 信息編號：1a2qvlh4a587c5 舉報維權
供應商 北京汐源科技有限公司 店鋪
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關鍵詞 湖北BGAHysolEccobondFP4531底填膠,重慶HysolEccobondFP4531底填膠,廣東HysolEccobondFP4531底填膠,HysolEccobondFP4531底部填充
所在地 北京建國路15號院
徐發(fā)杰
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9年

產品詳細介紹

LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

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快速固化

快速流動

通過NASA排氣

汐源科技電子材料：
灌封膠:洛德 漢高 道康寧 陶氏 杜邦等。廣泛應用于電子電源 厚膜電路 汽車電子 半導體封裝等行業(yè)。
導電膠： 3M 北京ablestik 北京Emerson&Cuming等.用于半導體 LED等行業(yè)
實驗設備：提供X-RAY FIB 顯微鏡等。FBI 武藏點膠機 諾信點膠機 灌封機 實驗室儀器儀表 TSV電鍍設備 鍵合機 平行封焊機。
我們的電子化學材料含括：粘接膠 灌封材料 導電 導熱界面材料 裸芯粘接材料 COB包封材料 CSP/Flip chip/BGA底部填充膠 貼片膠 電子涂料 UV固化材料。應用范圍涉及電子元器件 電子組件 電路板組裝 顯示及照明工業(yè) 通訊 汽車電子 智能卡/射頻識別 航天航空 半導體封裝 晶圓劃片保護液 晶圓臨時鍵合減薄 鍵合金絲等領域。
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

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高頻芯片應用。

快速固化

快速流動

通過NASA排氣
典型的固化性能
凝膠時間
凝膠時間:121oC，6分鐘
電氣性能
體積電阻率，歐姆-cm 1.71×10+16
表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數/耗散系數@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

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凝膠時間
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表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數/耗散系數@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

北京汐源科技有限公司
導電膠 絕緣膠 三防漆 灌封膠 導熱材料 平行封焊 電鍍臺 鍵合絲 底部填充膠 相位膠 高頻膠 光纖膠
LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

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表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數/耗散系數@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007

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@ 100 khz 3.34/0.0088
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表面電阻率，歐姆1.87×10+16
介電強度，伏特/密爾1470
介電常數/耗散系數@ 25℃:
@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數，W/(m-K) 0.61
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@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
@ 2 mhz 3.3/0.007
熱膨脹系數，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數，W/(m-K) 0.61LOCTITE ECCOBOND FP4531底部填充設計用于具有1毫米間隙的倒裝芯片應用。

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@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
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熱膨脹系數，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉變溫度(Tg)由TMA，°C 161
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氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
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彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
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@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
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熱膨脹系數，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
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表面電阻率，歐姆1.87×10+16
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@ 100 khz 3.34/0.0088
@ 1 mhz 3.29/0.0071
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熱膨脹系數，ppm/℃:
下面的Tg 28
Tg 104以上
玻璃化轉變溫度(Tg)由TMA，°C 161
可萃取離子含量:
氯化(Cl) 20
鈉(Na +) 5
鉀(K +) 5
彎曲模量N/mm27600
(psi) (1102000)
導熱系數，W/(m-K) 0.61
北京汐源科技有限公司
北京汐源科技有限公司 漢高授權代理商，專注于電源、新能源、汽車電子、半導體行業(yè)膠黏劑產品，公司擁有一批高素質的技術人員，為了客戶提供膠黏劑技術一站式解決方案。

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所屬分類：膠粘劑/熱熔膠

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