| 供應商 | 深圳市卓匯芯科技有限公司 店鋪 |
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| 認證 | |
| 報價 | 人民幣 2.50元 |
| 加工方式 | 來料加工 |
| 關鍵詞 | QFN除錫,SOP編帶,QFP整腳,IC鍍腳 |
| 所在地 | 廣東深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道同和工業(yè)區(qū)1棟2樓 |
大小批量承接BGA、QFN、QFP、DDR、EMMC、CPU、SOP、等芯片
拆卸、除膠、除錫、鍍錫、清洗、植球、鍍腳、整腳、去氧化、蓋面、磨面、打字等加工服務。
包裝方式：編帶、托盤、料管、抽真空等
BGA除濕，拆卸，除錫，植球，清洗，裝盤
?，打字翻新
?QFP除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，壓腳，平腳，裝托盤
?QFN除濕，拆卸，除錫，鍍錫，去氧化，打字，編帶
散裝芯片編帶，管裝芯片編帶，源頭工廠，設備，人員，低格低。#芯片編帶#芯片植球#bga植球機#bga植球加工
主營產品: 批量bga植球加工,bga植球機,bga熔錫臺,bga植球治具定做
深圳市卓匯芯科技有限公司是一家從事BGA芯片相關設備、研發(fā)、生產、銷售為一體的高新企業(yè)。 公司主要產品有：BGA自動植球機、BGA返修臺、BGA熔錫臺、BGA植球治具等，而且公司代理臺灣大瑞、群威錫球，為廠大SMT加工廠提供的BGA芯片返修、焊接方案。
QFN除錫芯片加工承接FPC板拆料、內存芯片植球
2.5元
產品名：承接FPC板拆料,芯片焊接,芯片植球,芯片加工,芯片拆板
燒錄在線專業(yè)承接BGA植球芯片焊接
面議
產品名：專業(yè)承接BGA植球,芯片拆卸,芯片焊接
QFP整腳芯片拆卸承接芯片拆卸，焊接，加工
2.5元
產品名：BGA植球,芯片焊接，,芯片拆卸,芯片加工
磨字承接各種芯片拆卸芯片拆卸
2.5元
產品名：BGA植球，芯片拆卸加工,芯片焊接,芯片拆卸
江蘇批量植球機BGA植球機-bga植球推拉力
5700元
產品名：BGA植球機
QFP整腳芯片拆卸批量承接BGA芯片植球
2.5元
產品名：BGA芯片植球焊接,芯片拆卸,芯片焊接,芯片清洗加工,電子加工
專業(yè)承接線路板拆卸芯片IC整腳電子加工
2.5元
產品名：BGA植球植錫,電子加工,芯片拆卸,芯片清洗加工
電子加工IC翻新專業(yè)承接BGA芯片加工拆卸
3元
產品名：IC芯片翻新,電子加工,芯片焊接,芯片加工,芯片拆卸