SMT FPC連接器是使用柔性電路板上的孔洞和金屬化區(qū)域,通過金屬插腳或端子與PCB板連接,具有占用空間小、重量輕、易于組裝等優(yōu)點。DIP FPC連接器則是將柔性電路板和PCB板通過端子或金屬套筒進(jìn)行連接,具有更高的連接可靠性。
焊接 FPC排線
1. FPC排線焊接應(yīng)采用平頭烙鐵頭;
2. FPC排線金手指與焊盤對位整齊,F(xiàn)PC金手指有平整貼于印制板焊盤上,確認(rèn)無偏斜、翹起等現(xiàn)象后才可開始焊接;
3. 焊接加錫時采用間歇式加錫點焊的方式,注意控制加錫錫量;
4. 焊接時力度應(yīng)適中在焊盤上進(jìn)行拖焊,每個 FPC排線金手指焊接時間不得大于 4S;
5. FPC排線金手指焊點高度應(yīng)不得 0.4mm;
6. FPC排線金手指焊點光滑無拉尖,F(xiàn)PC金手指無浮高、虛焊、連焊、拉尖、翹起等不合格現(xiàn)象;
7. 焊接完成后去烙鐵時,注意烙鐵上的錫不得沾到印制板銅箔或焊盤旁的元器件上。
對材料的要求除了滿足產(chǎn)品設(shè)計性能規(guī)定的指標(biāo)外,還有一個重要的指標(biāo)是符合環(huán)境保護(hù)的要求。典型的是現(xiàn)在輸出到歐洲的電子產(chǎn)品要符合RollS標(biāo)準(zhǔn)的要求,不能含有該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的限定性金屬材料或雜質(zhì)。在設(shè)計和材料選定以后,F(xiàn)PC連接器加工工藝也有著重要影響。以連接器的殼體為例,是機(jī)加工成型還是鑄造成型,不僅對其使用性能有影響,對電鍍加工性能也有影響。很明顯,鑄造成型件的多孔性使電鍍的抗變色性能下降。另外,加工過程的轉(zhuǎn)運(yùn)、存放過程的控制也很重要,加工過程中,由于機(jī)械操作工藝參數(shù)的不同,會對制件的性能產(chǎn)生一些微妙的影響,許多都是隱性影響,比如內(nèi)應(yīng)力的產(chǎn)生或改變,切削液或冷卻液的選擇,轉(zhuǎn)運(yùn)過程中的表面保護(hù)等,都會對其后的電鍍加工帶來不利影響。
把抽屜式的FPC連接器焊接/平放在PCB板上,黑色的鎖扣在FPC連接器的下方,并且插入的FFC排線或FPC軟板的金手指面是朝上插入的,那就是FPC連接器抽屜式上接。 其次,如果黑色的鎖扣在FPC連接器的上方,而且插入的FFC排線或FPC軟板的金手指面是朝下插入的,那就是FPC連接器抽屜式下接。
fpC連接頭怎么安裝到座子
.步就是FPC插入程序.連接器安裝在電路板上用拇指或者食指把東西提起來,第二步就是將FPC連接器平行著插入連接器中,暴露的導(dǎo)電材料面朝下,第三步就是向下旋轉(zhuǎn)執(zhí)行體,直至緊固,插入的FPC連接器不被移動并保持其完全插入,第四步就是拆卸FPC連接器時,提升執(zhí)行體,小心撤回FPC連接器.
使用FPC連接器的手機(jī)、平板等數(shù)碼通訊類產(chǎn)品在出廠前需要對各個組件進(jìn)行性能測試,大電流彈片微針模組能在測試中提供穩(wěn)定可靠的解決方案。彈片微針模組在小pitch領(lǐng)域的可取值范圍大,小到0.15mm,大到0.4mm往上都能輕松應(yīng)對,在復(fù)雜的測試環(huán)境下也能保持性能穩(wěn)定,表現(xiàn)。這款彈片微針模組不同的頭型應(yīng)用也不同,例如,鋸齒型彈片可以用于公座測試,尖頭型彈片可以用于母座測試,針對FPC連接器不同的特點給出不同的應(yīng)對方法,具有更好地導(dǎo)通功能。
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