基于燒結(jié)銀材料的低溫?zé)Y(jié)技術(shù)目前已經(jīng)逐漸開始應(yīng)用于第三代半導(dǎo)體功率器件中，常規(guī)的方法是將燒結(jié)銀焊膏涂覆在基板上，置于鼓風(fēng)干燥箱中進(jìn)行加熱，使得有機溶劑大量揮發(fā)，

2表面平整度非常好：公差為正負(fù)3%以內(nèi)；
3 導(dǎo)電性能非常：體積電阻低至2.5*10-6歐姆.厘米；

6 可以訂制不同的厚度的燒結(jié)銀膜：厚度可以為3mil,4mil,5mil,7mil,8mil等不同厚度；
7 降低成本：減少了開網(wǎng)板和印刷機的投資成本。