AS9375是一款使用了善仁新材公司銀燒結(jié)技術(shù)的無(wú)壓納米燒結(jié)銀，它是一種高可靠性的芯片粘接材料，非常適用于射頻器件，激光芯片和高功率LED產(chǎn)品等功率模塊，并且了150度燒結(jié)的低溫?zé)Y(jié)銀的先河。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，這種加壓技術(shù)的應(yīng)用必然會(huì)碰到產(chǎn)能不足的問(wèn)題，因?yàn)榭蛻粼谫Y本密集型的芯片粘接設(shè)備上單個(gè)自地生產(chǎn)。

然而，AS9375不同于傳統(tǒng)銀燒結(jié)產(chǎn)品，它是通過(guò)其銀顆粒的特表面能，在不需要任何壓力的情況下，在普通的烤箱中加熱升溫到150度就可以燒結(jié)。

高UPH是AS9375的主要優(yōu)勢(shì)。然而，更為的是該材料的導(dǎo)熱性和可靠性。AS9375在功率循環(huán)可靠性測(cè)試中的表現(xiàn)優(yōu)勢(shì)非常大：

公司是集研發(fā)，生產(chǎn)，銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)。公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)由美籍華人科學(xué)家領(lǐng)導(dǎo)，多名海外博士、博士后組成，研發(fā)團(tuán)隊(duì)均為碩士及博士以上學(xué)歷，研發(fā)人員占公司人員比例超過(guò)40%，

公司開(kāi)發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、UV紫外光固化平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)，成膜技術(shù)平臺(tái)等九大平臺(tái)。在以上技術(shù)平臺(tái)上開(kāi)發(fā)出了燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)導(dǎo)電膠、燒結(jié)銀膜、DTS(Die Top System)預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、納米焊料鍵合材料、銀玻璃膠粘劑，導(dǎo)電銀膠、導(dǎo)電銀漿、納米銀墨水、納米銀漿、納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、可拉伸導(dǎo)電油墨、透明導(dǎo)電油墨、異方性導(dǎo)電膠、電磁屏蔽膠、導(dǎo)熱膠、電子膠水等產(chǎn)品。