- 信息報(bào)價(jià)
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4寸6寸8寸teflon導(dǎo)片器硅片導(dǎo)片架硅片晶圓轉(zhuǎn)換器花籃轉(zhuǎn)換器硅片平邊器02月27日 -
32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..04月18日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的..04月18日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵?、多晶硅片；摻雜類型：N型、P型..04月18日
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wafer saw晶片加工硅片異形定制半導(dǎo)體晶圓片切割 華諾激光于2002年在北京成立，經(jīng)過十多年的發(fā)展成為智能制造及激光應(yīng)用解決方案供應(yīng)商，是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售務(wù)為一體的**企業(yè)，下屬華諾恒..04月18日
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32.00元TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以及所要求的大..10月26日
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TJ半導(dǎo)體晶圓小孔加工超薄硅片微結(jié)構(gòu)加工 硅片的分類： 硅片規(guī)格有多種分類方法，可以按照硅片直徑：4寸、6寸、12寸、3英寸、2英寸；單晶生長(zhǎng)方法：?jiǎn)尉Ч杵⒍嗑Ч杵?；摻雜類型：N型、P型..10月26日
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TJ超薄硅片0.1mm線徑加工鍍膜晶圓改切激光打孔硅片小孔加工 超薄硅片打孔是一項(xiàng)非常精細(xì)的工序，因?yàn)楣杵^薄，打孔的時(shí)候不能損壞其表面的精度，打孔的密度、孔徑大小需要達(dá)到一定的精度以..10月26日
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32.00元TJ高純度拋光硅片激光打孔wafer異形孔加工 華諾激光致力于半導(dǎo)體晶圓及器件的加工及制造等業(yè)務(wù)，提供半導(dǎo)體晶圓的研磨、拋光、劃片等主要業(yè)務(wù)。 二氧化硅片是指在硅片表面熱生長(zhǎng)一層均勻的..10月26日
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2.00元北京激光打孔陶瓷微孔加工硅片小孔加工激光刻槽加工 激光打孔精度高，厚度：≤1.0mm ,厚度：0.1-5mm；加工速度快；加工材質(zhì)廣泛（硬、脆、軟等各類材料，金屬，非金屬）；熱影響區(qū)域小，穩(wěn)定..05月31日
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2.00元北京紫外切割陶瓷硅片高速紫外切割鉆孔劃線刻槽加工 北京高速紫外FPC軟板切割,高速紫外軟硬結(jié)合板切割,高速紫外FPC覆蓋膜切割,北京高速紫外PCB硬板切割、分板,高速紫外指紋識(shí)別芯片切割,高速..10月18日
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南通華林科納的硅片甩干機(jī)的主要功能是對(duì)太陽(yáng)能電池、硅圓片和掩模板等的高清潔的旋轉(zhuǎn)甩干沖洗，結(jié)構(gòu)是雙工作腔結(jié)構(gòu)，加工片子大的直徑為150mm，采用的是層疊式和積本式相組合的結(jié)構(gòu)05月08日
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中國(guó)硅片外延設(shè)備市場(chǎng)趨勢(shì)研究與投資前景預(yù)測(cè)報(bào)告2024-2029年報(bào)告編號(hào): 53047出版時(shí)間: 2023年9月出版機(jī)構(gòu): 中智博研研究網(wǎng)交付方式: EMIL電子版或特快專遞 報(bào)告價(jià)格:紙質(zhì)版: 6500元 電子版: ..02月27日
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8800.00元硅片隔離紙，硅片間隔紙，玻璃鏡片隔離紙，玻璃夾層紙玻璃夾層紙，玻璃襯紙，玻璃間隔紙，玻璃隔層紙，玻璃防霉紙，雙光玻璃隔層紙，汽車玻璃夾層紙(1)品名：玻璃防霉紙，玻璃襯紙，玻璃包裝..02月27日
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現(xiàn)階段，硬脆材料切割技術(shù)主要有外圓切割、內(nèi)圓切割和線銘切割。外圓切割組然操作簡(jiǎn)單，但據(jù)片剛性差，切割全過程中鋸片易方向跑偏.造成被切割工們的平面度差；而內(nèi)圓切割只有進(jìn)行直線切割，..02月28日
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晶圓傳片設(shè)備主要由潔凈大氣機(jī)械手、晶圓載物臺(tái)、晶圓對(duì)準(zhǔn)器、視覺系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、空氣過濾器組成一個(gè)高潔凈度的運(yùn)行空間，工廠自動(dòng)化系統(tǒng)調(diào)度天車將晶圓盒放在晶圓載物臺(tái)上，晶圓載物臺(tái)通過..02月28日
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在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)..02月28日
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頂面碎片(TSC, top-side chipping)，它發(fā)生晶圓的頂面，變成一個(gè)合格率問題，當(dāng)切片接近芯片的有源區(qū)域時(shí)，主要依靠刀片磨砂粒度、冷卻劑流量和進(jìn)給速度。背面碎片(BSC, back-side chipping)..02月28日
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產(chǎn)品特點(diǎn)： 獨(dú)立自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的直線型單臂機(jī)械手，具有高可靠性、高穩(wěn)定性。 設(shè)備配有FFU，采用全封閉結(jié)構(gòu)，可發(fā)揮超潔凈性能，其潔凈度達(dá)Class1。 可實(shí)現(xiàn)對(duì)晶圓缺口的檢測(cè)并依據(jù)缺口位置..02月28日
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在許多晶圓的切割期間經(jīng)常遇到的較窄跡道(street)寬度，要求將每一次切割放在跡道中心幾微米范圍內(nèi)的能力。這就要求使用具有高分度軸精度、高光學(xué)放大和對(duì)準(zhǔn)運(yùn)算的設(shè)備。當(dāng)用窄跡道切割晶圓時(shí)..02月28日
黃頁(yè)88網(wǎng)提供2026最新破硅片價(jià)格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時(shí)的破硅片圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場(chǎng)價(jià)格表的產(chǎn)品報(bào)價(jià)來源于共1家破硅片批發(fā)廠家/公司提供的108171條信息匯總。
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