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鉑碳回收,微波輔助浸出技術(shù)的工藝優(yōu)勢(shì) 微波加熱在鉑碳回收中展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì):選擇性加熱鉑顆粒使其局部溫度可達(dá)200-300℃,促進(jìn)界面反應(yīng);電磁場(chǎng)效應(yīng)加速電子轉(zhuǎn)移,使溶解速率提高2-3倍;整體..09月03日
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鉑碳回收,失效鉑碳催化劑的特征分析 失效的鉑碳催化劑通常表現(xiàn)出以下特征:首先是催化活性顯著下降,在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試條件下轉(zhuǎn)化率可能降低50%以上;其次鉑顆粒發(fā)生明顯聚集,平均粒徑從初始的2-3n..09月03日
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鉑碳回收,電化學(xué)回收技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀 電化學(xué)方法直接還原回收鉑具有流程短、純度高的特點(diǎn)。主要工藝包括:電解沉積,在適當(dāng)電位下使鉑在陰極析出;電滲析,利用離子交換膜選擇性遷移鉑離子;..09月03日
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成都哪里可以做失效分析? 電子元器件失效分析哪家機(jī)構(gòu)可以做? 成都失效分析檢測(cè)機(jī)構(gòu)有哪些? 成都哪家可以做金屬元器件失效分析? 失效分析是可靠性工程中研究產(chǎn)品失效現(xiàn)象的特征和規(guī)律..09月04日
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5000.00元案例分享 PCBA失效分析 富士康成都檢測(cè)中心 問(wèn)題描述 : 軟板上SMT元件焊接后容易脫落,不良率約為2.5%。焊點(diǎn)斷裂情況如下圖所示: 分析步驟: 一、斷口分析 ?PAD表面大部分被Ni-Sn-P層覆08月27日
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5000.00元富士康成都檢測(cè)中心金屬及零部件失效分析 失效常見(jiàn)類型 設(shè)計(jì)不當(dāng)引起的失效(結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、設(shè)計(jì)硬度不足、選材不當(dāng)、材料狀態(tài)要求不合理); 材料缺陷引發(fā)的失效(疏松、偏析08月25日
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廣州博芝瑞金屬回收有限公司(又簡(jiǎn)稱博芝瑞、BR Metals),長(zhǎng)期專注于大中華及亞太地區(qū)的廢舊三元催化器,石油催化,火花塞,氧傳感器,ECU電腦板以及其他各種含鈀、鉑、銠貴金屬?gòu)U碎料09月03日
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2000.00元薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料幾年失效/耐久性 本公司薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料耐久性強(qiáng),使用有效期可達(dá)30年,是國(guó)標(biāo)型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料,薄型鋼結(jié)構(gòu)防火涂料適用于耐火極限要求大于2h以上各種09月04日
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面議廣東省工業(yè)分析檢測(cè)中心現(xiàn)有高、中、初級(jí)專業(yè)技術(shù)和管理人員約100余人,其中教授有14人,高級(jí)工程師27人,碩博士20人,具有中級(jí)職稱以上科技人員占60%。主要儀器設(shè)備有電子探針、透射電鏡、X-..09月04日
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服務(wù)范圍高分子材料生產(chǎn)廠家、金屬材料生產(chǎn)廠家、汽車零部件、精密零部件、模具制造、鑄鍛焊、熱處理、表?防護(hù)等金屬相關(guān)產(chǎn)品。金屬與高分子材料失效分析,生產(chǎn)工藝和失效現(xiàn)象檢測(cè)檢測(cè)項(xiàng)目(1..09月04日
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服務(wù)范圍高分子材料生產(chǎn)廠商、組裝廠、復(fù)合材料生產(chǎn)廠商、經(jīng)銷商或代理商、整機(jī)用客戶。材料一致性評(píng)價(jià)及熱力學(xué)分析,可靠的失效分析檢測(cè)中心檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● UL746AAPPENDIXAInfrared(IR)AnalysisCo..09月04日
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服務(wù)范圍LED芯片、LED支架、LED封裝膠、銀漿、鍵合線、LED燈珠(COB、LAMP、TOP、CHIP)、LED燈具、燈具驅(qū)動(dòng)電源。LED失效分析,CNAS資質(zhì)認(rèn)可檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)● GB/T15651-1995半導(dǎo)體器件分立器件和集..09月04日
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服務(wù)范圍IGBT、IC集成電路、微機(jī)電器件軌道交通電子元器件失效分析,元器件的失效現(xiàn)象檢測(cè)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GJB548微電子器件試驗(yàn)方法和程序檢測(cè)項(xiàng)目(1)常見(jiàn)檢測(cè)項(xiàng)?:3DX射線檢查、聲學(xué)掃描檢查、開(kāi)..09月04日
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服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片5G大規(guī)模集成電路芯片失效分析,5G產(chǎn)品失效根源檢測(cè)檢測(cè)項(xiàng)目(1)無(wú)損分析:X-Ray、SAT、OM外觀檢查。(2)電特性/電性定位分析:IV曲線量測(cè)、Photon Emission、OBI..09月04日
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服務(wù)背景IC作為重要的車載元器件部件,是AEC持續(xù)關(guān)注的領(lǐng)域。AEC-Q100對(duì)IC的可靠性測(cè)試可細(xì)分為加速環(huán)境應(yīng)力可靠性、加速壽命模擬可靠性、封裝可靠性、晶圓制程可靠性、電學(xué)參數(shù)驗(yàn)證、缺陷篩..09月04日
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服務(wù)范圍大規(guī)模集成電路芯片大規(guī)模集成電路失效分析,微觀顯微及電特性分析檢測(cè)項(xiàng)目試驗(yàn)類型試驗(yàn)項(xiàng)?無(wú)損分析X-Ray、SAT、OM外觀檢查電特性/電性定位分析IV曲線量測(cè)、Photon Emission、OBIRCH..09月04日
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服務(wù)內(nèi)容● 對(duì)金屬材料及零部件、電子元器件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷進(jìn)行檢測(cè),以及對(duì)BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析● 判別空焊,虛焊等BGA焊接缺陷,對(duì)電纜,裝具,塑料件等內(nèi)部情況..09月04日
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商標(biāo)注冊(cè)完有效期多久?商標(biāo)到期后不續(xù)期多長(zhǎng)時(shí)間會(huì)失效注冊(cè)商標(biāo)一般有效期為十年,需要在一年進(jìn)行申請(qǐng),商標(biāo)到期不續(xù),將給企業(yè)造成不可彌補(bǔ)的損失。注冊(cè)商標(biāo)有效期滿后需要繼續(xù)使用,應(yīng)在十..09月04日
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服務(wù)內(nèi)容對(duì)正常件和失效件進(jìn)行成分和物理性能的一致性比對(duì),結(jié)合失效處的微觀組織分析,推測(cè)失效原因。測(cè)試項(xiàng)目測(cè)試手段樣品種類說(shuō)明微觀分析金相顯微鏡、體視顯微鏡、掃描電鏡等失效件對(duì)失效..09月04日
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面議中國(guó)有色金屬工業(yè)華南產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心是1988年通過(guò)國(guó)家級(jí)計(jì)量認(rèn)證的,被確認(rèn)為法定的產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)機(jī)構(gòu),被原國(guó)家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局和原中國(guó)有色金屬工業(yè)總公司授權(quán)為“中國(guó)有色金屬工業(yè)..09月04日
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