- 信息報價
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點。準(zhǔn)備工作 在..04月14日 -
100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元焊接BGA芯片 在焊接BGA芯片前，需要將焊盤上的球形錫珠清理干凈。使用熱風(fēng)槍或紅外線烤箱加熱BGA芯片和PCB板，使其達(dá)到適當(dāng)?shù)臏囟?。然后將BGA芯片放置在PCB板上，并用微調(diào)裝置進(jìn)行微調(diào)，使其..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專門用于修復(fù)PCB板上的BGA芯片的設(shè)備。在使用BGA返修臺之前，需要進(jìn)行一些準(zhǔn)備工作。首先，要確保使用環(huán)境干燥、通風(fēng)，并且沒有靜電干擾。其次，需要準(zhǔn)備好BGA返修臺、顯微鏡..04月14日
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100.00元清理和維護(hù)BGA返修臺 在使用BGA返修臺時，需要及時清理和維護(hù)。使用酒精和棉簽清潔BGA返修臺的工作面板和吸口，確保其干凈無塵。同時，定期檢查BGA返修臺的加熱元件和風(fēng)扇等部件是否正常運(yùn)轉(zhuǎn)..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元BGA返修臺則適用于中小尺寸的電子元器件維修，可靠性高、精度高、操作簡單；全自動BGA返修臺則是近年來的新型產(chǎn)品，能夠?qū)崿F(xiàn)全自動化的BGA芯片維修，具有高效、精準(zhǔn)、穩(wěn)定的特點。準(zhǔn)備工作 在..04月14日
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100.00元BGA返修臺的優(yōu)點BGA返修臺可以使得芯片的拆卸和焊接更加精準(zhǔn)和穩(wěn)定，有效減少因人為操作不當(dāng)導(dǎo)致的損壞率。同時，BGA返修臺還可以提高工作效率，縮短維修時間，節(jié)省維修成本。 BGA返修臺的缺..04月14日
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100.00元BGA返修臺是一種專業(yè)維修設(shè)備，用于修復(fù)電子產(chǎn)品中的BGA芯片。BGA芯片是目前電子產(chǎn)品中常見的一種封裝形式，但由于其特殊的結(jié)構(gòu)和焊接方式，一旦出現(xiàn)故障很難進(jìn)行修復(fù)。而BGA返修臺則能夠通過..04月14日
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100.00元拆卸BGA芯片 將需要維修的電子產(chǎn)品拆開，找到需要維修的BGA芯片。使用熱風(fēng)槍或紅外線熱解機(jī)加熱BGA芯片，使其融化并分離出來。用手持式噴槍或注膠機(jī)將焊錫球或焊錫絲粘貼在BGA芯片的焊點上，..04月14日
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基本參數(shù) : ?產(chǎn)品型號： LT-WSD151 高頻溫控器 ?輸 出： 150W ?工作電壓： 220V 50Hz 輸出24V ?溫度范圍： 50-550℃ ?空載溫漂： ±2℃ ?焊嘴接地電阻： ≤2 ..03月01日
黃頁88網(wǎng)提供2025最新全自動焊臺價格行情，提供優(yōu)質(zhì)及時的全自動焊臺圖片、多少錢等信息。批發(fā)市場價格表的產(chǎn)品報價來源于共7家全自動焊臺批發(fā)廠家/公司提供的1192990條信息匯總。
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