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（3）鋁及鋁合金的線膨脹系數(shù)約為碳素鋼和低合金鋼的兩倍。鋁凝固時(shí)的體積收縮率較大，焊件的變形和應(yīng)力較大，因此，需采取預(yù)防焊接變形的措施。鋁焊接熔池凝固時(shí)容易產(chǎn)生縮孔、縮松11月11日 -
鋁粉（*）（易制爆） 本品根據(jù)《危險(xiǎn)化學(xué)品安全管理?xiàng)l例》受公安部門管制。 其余性狀（如條狀、片狀、棒狀等）不受管制。折疊用途脫氧劑。還原劑。有機(jī)合成。制造合金。折疊安全措施09月19日
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焊前清理工作焊接鋁合金需要最干凈的準(zhǔn)備工作,否則其抗腐蝕能力下降,而且容易產(chǎn)生氣孔。焊接鋁合金應(yīng)該與焊鋼的習(xí)慣徹底區(qū)分。焊鋼已經(jīng)用過的工具,嚴(yán)禁焊接鋁合金時(shí)使用。清理焊縫區(qū)09月19日
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鋁單板均與采用世界知名大企業(yè)的優(yōu)質(zhì)鋁合金加工而成，再經(jīng)表面噴涂美國PPG、或阿克蘇PVDF氟碳烤漆精制而成，鋁單板主要由面板、加強(qiáng)筋骨，掛耳等組成。鋁單板特點(diǎn)：輕量化，剛性好、強(qiáng)06月03日
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根據(jù)鋁的還原性可推斷鋁可以與水反應(yīng)，但實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，鋁與沸水幾乎沒有反應(yīng)現(xiàn)象，因此許多人認(rèn)為鋁與水不反應(yīng)。其實(shí)不然，鋁在加熱條件下就可以與水蒸汽發(fā)生明顯反應(yīng)，但反應(yīng)一開始就10月04日
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1）鋁在空氣中及焊接時(shí)極易氧化，生成的氧化鋁（Al2O3）熔點(diǎn)高、非常穩(wěn)定，不易去除。阻礙母材的熔化和熔合，氧化膜的比重大，不易浮出表面，易生成夾渣、未熔合、未焊透等缺欠。鋁材09月05日
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爐火燃燒的溫度。多指冶煉爐中的溫度回流焊溫度曲線各環(huán)節(jié)的一般技術(shù)要求： 一般而言，回流焊溫度曲線可分為三個(gè)階段：預(yù)熱階段、恒溫階段、回流階段、冷卻階段。 7.2助焊劑不良：助焊06月21日
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氧化膜厚度薄。國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定建筑鋁型材氧化膜厚度應(yīng)不小于10um(微米)。厚度不夠，鋁型材表面易銹蝕、腐蝕。抽驗(yàn)中一些無產(chǎn)名、廠址、生產(chǎn)許可證、合格證的鋁型材，其氧化膜厚度僅2至4um06月18日
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抗腐蝕性 鋁型材的密度只有2.7g/cm3，約為鋼、銅或黃銅的密度(分別為7.83g/ cm3，8.93g/ cm3)，的1/3。在大多數(shù)環(huán)境條件下，包括在空氣、水(或鹽水)、石油化學(xué)和很多化學(xué)體系中，鋁能顯示優(yōu)良的06月18日
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電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核05月12日
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純的鋁很軟，強(qiáng)度不大，有著良好的延展性，可拉成細(xì)絲和軋成箔片，大量用于制造電線、電纜、無線電工業(yè)以及包裝業(yè)。它的導(dǎo)電能力約為銅的三分之二，但由于其密度僅為銅的三分之一，09月09日
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特點(diǎn)和用途 鋁和鋁合金的最大特點(diǎn)，首先是其容重約為鋼的1/3,而比強(qiáng)度(強(qiáng)度極限與比重的比值)則可達(dá)到或超過結(jié)構(gòu)鋼。其次，鋁和鋁合金易于加工成各種形狀，能適應(yīng)各種連接工藝，從而為06月23日
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鎂鋁6061-T651是6系合金的主要合金，是經(jīng)熱處理預(yù)拉伸工藝的高品質(zhì)鋁合金產(chǎn)品；鎂鋁6061具有加工性能極佳、良好的抗腐蝕性、韌性高及加工后不變形、上色膜容易、氧化效果極佳等優(yōu)良特點(diǎn)。06月08日
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判定產(chǎn)品的質(zhì)量的合格性是產(chǎn)品質(zhì)量檢驗(yàn)活動(dòng)的目的。在獲取產(chǎn)品質(zhì)量特性的數(shù)據(jù)之后，必須與規(guī)定的要求進(jìn)行比較，確定產(chǎn)品的合格性，并作出檢驗(yàn)結(jié)論。對單個(gè)產(chǎn)品，一般劃分為合格品和04月30日
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常用的無損檢測方法:射線照相檢驗(yàn)(RT)、超聲檢測(UT)、磁粉檢測(MT)和液體滲透檢測(PT) 四種。其他無損檢測方法:渦流檢測(ET)、聲發(fā)射檢測(AT)、熱像/紅外(TIR)、泄漏試驗(yàn)(LT)、交流場測量技..04月30日
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5）鋁及鋁合金在液態(tài)能溶解大量的氫，固態(tài)幾乎不溶解氫。在焊接熔池凝固和快速冷卻的過程中，氫來不及溢出，極易形成氫氣孔?；≈鶜夥罩械乃帧⒑附硬牧霞澳覆谋砻嫜趸の降乃?/div>09月26日預(yù)熱段溫度上升率：就加熱階段而言，溫度范圍在室溫與溶點(diǎn)溫度之間慢的上升率可望減少大部分的缺陷。對最佳曲線而言推薦以0.5～1℃/sec的慢上升率，對傳統(tǒng)曲線而言要求在3～4℃/sec以下06月11日峰值溫度過低就易產(chǎn)生冷接點(diǎn)及潤濕不夠，熔融不足而致生半田， 一般最高溫度約235℃，過高則環(huán)氧樹脂基板和塑膠部分焦化和脫層易發(fā)生，再者超額的共界金屬化合物將形成，并導(dǎo)致脆的焊05月23日電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應(yīng)使用較厚的銅箔，厚度一般35 m~280 m；導(dǎo)熱絕緣層是鋁基板核10月28日純的鋁很軟，強(qiáng)度不大，有著良好的延展性，可拉成細(xì)絲和軋成箔片，大量用于制造電線、電纜、無線電工業(yè)以及包裝業(yè)。它的導(dǎo)電能力約為銅的三分之二，但由于其密度僅為銅的三分之一，10月18日
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