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導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)應(yīng)用的性能良好，通過..02月28日 -
29000.00元善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四個(gè)羥基的聚酰亞胺具有較好的溶解性,且由于酚羥基的存在,可與環(huán)氧基反應(yīng)形成共價(jià)鍵,從而提高兩者的相容性,達(dá)到良好的增韌效果.善仁新材料科技有限公..02月28日
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29000.00元導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等善仁新材料科技有限公司成立于2016年，公司下設(shè)善仁（浙江）新材..02月28日
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29000.00元.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結(jié)構(gòu)部位使用,環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應(yīng)用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導(dǎo)電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四..02月28日
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29000.00元.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結(jié)構(gòu)部位使用,環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應(yīng)用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導(dǎo)電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐..02月28日
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29000.00元.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結(jié)構(gòu)部位使用,環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應(yīng)用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導(dǎo)電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐..02月28日
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29000.00元AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)應(yīng)用的性能良好，通過在120°C至150°C的溫度下固化，可在多種基底上獲得性能。建議終用戶通過實(shí)驗(yàn)確定溫度和時(shí)間公司開發(fā)出了納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.研發(fā)部分為研發(fā)一部，研發(fā)二部，研發(fā)三部。其..02月28日
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29000.00元導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)應(yīng)用的性能良好，通過..02月28日
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29000.00元善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四個(gè)羥基的聚酰亞胺具有較好的溶解性,且由于酚羥基的存在,可與環(huán)氧基反應(yīng)形成共價(jià)鍵,從而提高兩者的相容性,達(dá)到良好的增韌效果.AS7275是一種單組分、..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四..02月28日
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29000.00元善仁新材的聚酰亞胺耐高溫導(dǎo)電膠AS7275.含四個(gè)羥基的聚酰亞胺具有較好的溶解性,且由于酚羥基的存在,可與環(huán)氧基反應(yīng)形成共價(jià)鍵,從而提高兩者的相容性,達(dá)到良好的增韌效果.研發(fā)部分為研發(fā)一部，..02月28日
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29000.00元.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結(jié)構(gòu)部位使用,環(huán)氧樹脂固化物的脆性大大限制了其應(yīng)用。善仁新材推出的聚酰亞胺(PI)導(dǎo)電膠AS7275，尤其是芳香族聚酰亞胺具有優(yōu)良的耐..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替..然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.AS7275在170°C至180°C下固化1小時(shí)后，大多數(shù)..02月28日
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29000.00元導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等AS7275是一種單組分、銀填充、導(dǎo)電聚酰亞胺粘合劑，適用于通過注..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.公司的兩個(gè)生產(chǎn)工廠相繼通過了TS/IATF16949管..02月28日
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29000.00元隨著電子元件的小型化,微型化及印刷電路板的高密度化和高度集成化的迅速發(fā)展,導(dǎo)電性連接已由原來的焊,鉚接等工藝方法逐漸更多地為導(dǎo)電粘接所代替.導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧..02月28日
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29000.00元導(dǎo)電膠粘劑的重要組成部分是膠粘劑基體,環(huán)氧樹脂是常用的膠粘劑基體. 環(huán)氧樹脂性能,如:粘附性能好,電絕緣性能好,摻和性能好等.然而由于它本身的延伸率低,脆性大,粘接件不耐疲勞,不宜在結(jié)構(gòu)部..02月28日
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