表2列出了幾種加工技術(shù)的加工機(jī)理與典型的功率密度[5]。近幾年發(fā)展較快的是聚焦離子束(FocusIonBeam，F(xiàn)IB)，尤其是在精密加工刀具的加工方面顯出了較強(qiáng)優(yōu)勢(shì)。因其能量集中，所以對(duì)窄、尖區(qū)域的加工具有得天厚的優(yōu)點(diǎn)[8]。如前面所述，離子束加工需要耗費(fèi)大的能量，因此完全用聚焦離子束加工出一個(gè)刀具是難以實(shí)現(xiàn)的。如與激光加工結(jié)合起來(lái)，則可為工業(yè)服務(wù)。圖7給出了經(jīng)激光切割的硬質(zhì)材料刀具在聚焦離子束后續(xù)加工前后形貌[5]。離子體聚合簡(jiǎn)介等離子聚合工藝與PACVD很相似，但它們區(qū)別在于：等離子聚合更側(cè)重于有機(jī)從材料的沉積，而且這種有機(jī)材料在性質(zhì)上是可聚合的。這種方法形成的聚合物常是高度交叉連接的，且可形成用其他方法不能得到的薄膜。其基本過(guò)程包括初始激發(fā)、表面吸附、非均勻生長(zhǎng)、后聚合等階段。初始?xì)怏w被激勵(lì)活化后，生成有機(jī)物單體和氣相自由基，這些衍生相吸附在固體表面時(shí)，形成表面自由基，亦即在基體表面生成了聚合反應(yīng)所的核。工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)傳感器與PLC/FCS/DCS、儀器儀表之間輸入輸出的模擬信號(hào)隔離放大器（亦稱模擬量隔離變送器）屬于模擬信號(hào)調(diào)理的范疇。模擬信號(hào)隔離放大器能有效保護(hù)各級(jí)控制回路，消除或減弱環(huán)境噪聲對(duì)測(cè)試電路的影響，公共接地、變頻器、電磁閥及浪涌脈沖對(duì)設(shè)備的干擾，同時(shí)對(duì)下級(jí)設(shè)備具有信號(hào)限壓、扼流的功能。是變送器、儀器儀表、變頻器、電磁閥、PLC/DCS輸入輸出及其通訊接口的可靠防護(hù)器件。對(duì)于有些環(huán)境惡劣的工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)，控制系統(tǒng)錯(cuò)綜復(fù)雜，高溫、震動(dòng)、潮濕和干擾信號(hào)并存，所以通過(guò)隔離放大器將輸入輸出模擬信號(hào)進(jìn)行放大、轉(zhuǎn)換、遠(yuǎn)傳且各系統(tǒng)回路完全隔離，的確是當(dāng)今自動(dòng)化控制系統(tǒng)中抗干擾的有效措施之一。

                                                                

 

 

 

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