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PCB單面鋁基板單面板OSP抄板開發(fā)電路板PCB燈板貼片

更新時間：2025-04-14 信息編號：cf2t9gk4g848b4
PCB單面鋁基板單面板OSP抄板開發(fā)電路板PCB燈板貼片
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  • 單面

  • 鋁

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PCB單面鋁基板單面板OSP抄板開發(fā)電路板PCB燈板貼片

產(chǎn)品別名
鋁基板,鐵基板,銅基板
面向地區(qū)
層數(shù)
單面
基材
鋁
絕緣層厚度
常規(guī)板
絕緣樹脂
聚苯醚樹脂（PPO）
增強(qiáng)材料
復(fù)合基
阻燃特性
VO板
鋁基板與 FR-4 的銅箔電流承載能力的比較
線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
絕緣層
絕緣層是鋁基板核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能。鋁基板絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延命，提高功率輸出等目的。
是一個典型的電機(jī)控制器模塊，其中右側(cè)圖示采用傳統(tǒng)工藝（FR-4），使用了大量的散熱器、熱界面材料和其它配件，模塊體積龐大，結(jié)構(gòu)復(fù)雜，裝配成本較高；而左側(cè)因?yàn)椴捎昧烁邔?dǎo)熱性能的鋁基板，得到了一個高度自動化的表貼產(chǎn)品，整個產(chǎn)品的部件從130個減少到18個，功率負(fù)荷增加了30%，模塊體積大大縮小。此類高功率密度的模塊，只有高導(dǎo)熱性能的鋁基板方可勝任。
金屬基層
絕緣金屬基板采用何種金屬，需要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060 等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。

江門市創(chuàng)峰電子科技有限公司 5年

  • 多層電路板及鋁基板,單雙面鋁基板,玻纖板,覆銅板研發(fā)
  • 廣東江門江海區(qū)橫瀝8號自編之一

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