常溫COG： CP6920F CP6920F3 CP6920F2 AC8955 AC805A
　　低溫COG: CP34531 CP33731 CP36931 CP30941 AC832L AC860A AC823CY AC3730 AC3683 CP4920
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畢竟，如今的復(fù)合板材價(jià)格已下降至一個(gè)很低的水平，記者從供應(yīng)鏈人士處獲悉，一塊背面不做漸變色即純色的復(fù)合板材現(xiàn)在的價(jià)格已低于20元。相比之下，一塊純色3D玻璃蓋板的價(jià)格近乎復(fù)合板材價(jià)格的兩倍，如果背部需要裝蝕漸變效果，價(jià)格可能繼續(xù)上漲。

　　金龍浩光電董事長(zhǎng)吳建勇表示：“復(fù)合板材不僅價(jià)格低，而且它用在智能手機(jī)上還不易破碎，它不會(huì)像手機(jī)玻璃這樣一摔到地上后蓋可能就破掉了。除此之外，3D玻璃的后蓋還需要貼防爆膜，防爆膜一般也需要10多元左右，國(guó)外的肯定也會(huì)更貴。另外，還有原材料，不同的玻璃原材料也代表著成本的高低，相比復(fù)合板材，玻璃原材料上的成本也是更高的。”

　　如果要對(duì)3D曲面玻璃蓋板進(jìn)行背部著色和裝蝕處理，一般也還需要通過(guò)多層光學(xué)鍍膜與紋理轉(zhuǎn)印工藝，再通過(guò)不同的組合嘗試放置在3D玻璃蓋板或樹(shù)脂防爆膜的不同層上來(lái)實(shí)現(xiàn)。比如很多炫光和漸變色的3D玻璃蓋板產(chǎn)品，少說(shuō)也要鍍20多層膜，更多的可能會(huì)好幾十層甚至一百層，工藝難度和耗費(fèi)的時(shí)長(zhǎng)可想而知。這些額外的成本，也都將一一轉(zhuǎn)嫁到手機(jī)OEM身上，相比之下誰(shuí)更具綜合優(yōu)勢(shì)一看便知。

　　但相比一度被視為5G手機(jī)時(shí)代能與3D曲面玻璃和復(fù)合板材三分天下的陶瓷材料，3D曲面玻璃顯然會(huì)。固然，陶瓷蓋板能夠讓手機(jī)具備高顏值等外在氣質(zhì)，但同時(shí)陶瓷的缺陷也非常多。典型的比如太重、不耐摔、不透明（難以做到像玻璃一樣具備炫彩的裝蝕表現(xiàn)），而且它的抗跌落強(qiáng)度非常差，在應(yīng)用上并不能像玻璃那樣做到前后蓋板市場(chǎng)雙向滲透；量產(chǎn)和制備方面，陶瓷的加工工藝難度也很高（通常需要16道工序進(jìn)行精工制造）、制備難度高、成本昂貴以及良率低下（現(xiàn)階段良品率很低只有5%）都是現(xiàn)階段陶瓷蓋板的應(yīng)用瓶頸，因此陶瓷手機(jī)后蓋終的成品率一般都非常低，即便是采用了陶瓷后蓋，對(duì)手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，量產(chǎn)也需要付出很高的成本代價(jià)。這也是為何近期小米避而不談陶瓷蓋板（價(jià)格仍然是3D曲面玻璃的兩倍多），大規(guī)模轉(zhuǎn)戰(zhàn)3D曲面玻璃蓋板的重要原因。

　　由此可見(jiàn)，即將到來(lái)的5G手機(jī)時(shí)代，必定是3D曲面玻璃和復(fù)合板材雙分天下的局面。綜合多方觀點(diǎn)，編者認(rèn)為5G手機(jī)市場(chǎng)初期復(fù)合板材相比3D曲面玻璃在手機(jī)蓋板市場(chǎng)的覆蓋面會(huì)更大。若明年下半年5G手機(jī)真能如OEM和運(yùn)營(yíng)商們所言降至2000元以下，這類(lèi)千元機(jī)市場(chǎng)將會(huì)是復(fù)合板材后蓋的天下（不否認(rèn)其中會(huì)有一些市場(chǎng)被3D/2.5D曲面玻璃占據(jù)，但量相對(duì)較小）；而對(duì)于中類(lèi)的5G手機(jī)，如今的3D曲面玻璃蓋板價(jià)格已經(jīng)達(dá)到手機(jī)廠商們可以接受的價(jià)格區(qū)間，想必明年換機(jī)潮一至，大量中5G智能機(jī)會(huì)配置3D曲面玻璃蓋板，甚至在原有基礎(chǔ)上進(jìn)行一定的創(chuàng)新，比如將3D玻璃的弧度拉大，變成所謂的3.25D或者3.5D，從而制造噱頭吸引用戶買(mǎi)單。而曾被小米視為“藝術(shù)”的陶瓷后蓋，只會(huì)一直保持著“高高在上”的態(tài)度，在一些“噱頭機(jī)”上出現(xiàn)。

　　總之，今明兩年會(huì)是3D曲面玻璃集中導(dǎo)入中高階智能手機(jī)市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)期，3D曲面玻璃蓋板領(lǐng)域的廠商必定不會(huì)放過(guò)這一消化庫(kù)存、提振銷(xiāo)量的機(jī)遇。這一波5G手機(jī)的起量，也將反過(guò)來(lái)帶動(dòng)3D曲面玻璃蓋板市場(chǎng)加速駛向更低的價(jià)格區(qū)間，為進(jìn)一步滲透中低端手機(jī)市場(chǎng)蓄力。不過(guò)，對(duì)于3D曲面玻璃與3D復(fù)合板材究竟誰(shuí)能占據(jù)5G手機(jī)蓋板“主位”，仍見(jiàn)仁見(jiàn)智，畢竟現(xiàn)在的智能手機(jī)越來(lái)越講究個(gè)性化，可能對(duì)某些用戶來(lái)說(shuō)，材質(zhì)（觸摸質(zhì)感）和上檔次的外觀會(huì)更惹人喜愛(ài)；但對(duì)于另一些講求實(shí)用性的用戶來(lái)說(shuō)，耐摔的3D復(fù)合板材后蓋可能更符合需求（手機(jī)不經(jīng)摔會(huì)讓人頭疼）。因此，手機(jī)OEM在甄選新機(jī)后蓋時(shí)還應(yīng)充分考慮到該款手機(jī)對(duì)標(biāo)用戶群的喜好，而非一味的盲目跟風(fēng)。

SD卡收購(gòu)/回收TF卡

　　大量回收工廠庫(kù)存電子料，各種電子IC芯片，大量收購(gòu)進(jìn)口電子元器件，一切電子物料。

　　長(zhǎng)期收購(gòu)IC，芯片，電子元器件，繼電器，BGA，內(nèi)存，內(nèi)存條，內(nèi)存卡，SD卡，CF卡，SSD固態(tài)硬盤(pán)，CPU，集成電路，電容，電感，光耦，傳感器，IGBT模塊，通信模塊，通信IC，高頻管，邏輯IC，射頻芯片，家電IC，汽車(chē)IC，工業(yè)IC，IC，庫(kù)存IC，工廠IC，功放IC等等一切電子元器件，電子料。