作為新一代的顯示技術(shù)，MiniLED具備高顯示效果、低功耗、高技術(shù)壽命等優(yōu)良特性，在未來數(shù)年內(nèi)均有望保持高速成長。從芯片端、封裝端及制造端三個角度看，目前MiniLED芯片端良率、一致性及成本管控已基本成熟，仍具有較大成本下探空間；封裝端也向高良率，低成本的技術(shù)拓展；制造端隨著Mini/MicroLED產(chǎn)業(yè)鏈不斷成熟，出貨量大幅提升帶來的規(guī)模效應(yīng)將有效降低制造成本。據(jù)高工產(chǎn)研LED研究所（GGII）預(yù)計(jì)，2025年全球MiniLED市場規(guī)模將達(dá)到53億美元，年復(fù)合增長率超過85%。到2025年，全球MicroLED市場規(guī)模將超過35億美元，2027年全球MicroLED市場規(guī)模有望突破100億美元。

近年來的經(jīng)濟(jì)增速放緩影響了市場對LED顯示的需求，企業(yè)綜合實(shí)力的重要性在此情形下更為重要：客戶出于對產(chǎn)品的品質(zhì)以及產(chǎn)品后期保修保障能力的重視，會傾向于選擇有創(chuàng)新能力、規(guī)模優(yōu)勢強(qiáng)、資金實(shí)力雄厚、抗風(fēng)險(xiǎn)能力強(qiáng)的企業(yè)。因此，市場訂單向頭部大廠流動，LED顯示行業(yè)的集中度進(jìn)一步提升，中小型企業(yè)則基于自身的稟賦，側(cè)重布局細(xì)分的利基市場。

隨著客戶對LED顯示屏控制系統(tǒng)需求日趨多樣化，行業(yè)存在強(qiáng)烈的定制化需求。公司自研控制系統(tǒng)從客戶需求出發(fā)，安全實(shí)用，操作簡單，大限度滿足客戶對控制系統(tǒng)的定制要求。的UIV畫質(zhì)引擎高度還原真實(shí)畫面，具有更強(qiáng)的視覺沖擊。同時，公司自研控制系統(tǒng)開發(fā)了三合一系統(tǒng)接收卡，全程自動化生產(chǎn)，大大降低人工成本。三合一接收卡可以讓箱體做到更輕薄，減少接插件，增加屏體可靠性，也降低了售后技術(shù)要求門檻。在控制系統(tǒng)的技術(shù)布局上，從軟件需求到硬件設(shè)計(jì)，從硬件性能到軟件功能的實(shí)現(xiàn)，顯示屏控制系統(tǒng)芯片卡支持各種主流的恒流驅(qū)動及行管芯片，控制系統(tǒng)芯片卡帶來更高的可靠性與附加價(jià)值，成本相較當(dāng)前主流接收卡預(yù)計(jì)下降30%以上。

戶外照明燈具應(yīng)該怎么選擇？考慮到戶外照明工作環(huán)境比較復(fù)雜，受溫度、紫外線、濕度、下雨天雨水、沙塵、化學(xué)氣體等自然條件的影響，時間一長，就會導(dǎo)致LED嚴(yán)重光衰等問題？
答：應(yīng)該按一下幾種方式選擇：
(1)燈罩的設(shè)計(jì)選材。目前使用的有透明的玻璃、有機(jī)玻璃、PC材料等。一般來說，室外燈具的燈罩好是傳統(tǒng)的玻璃制品。(2)戶外LED芯片的封裝技術(shù)。
ⅰ、目前國內(nèi)生產(chǎn)的LED燈具(主要是路燈)大都是采用1W的LED多個串、并聯(lián)進(jìn)行組裝，這種方法“熱阻”高，燈具的檔次低。ⅱ、模組組裝：采用30W、50W甚至更大的模組進(jìn)行組裝，以達(dá)到所需要的功率。這些LED有用環(huán)氧樹脂封裝，有用硅膠封裝。環(huán)氧樹脂封裝耐溫較差，時間久了易老化;硅膠封裝則耐溫較好。
ⅲ、多芯片封裝：采用多芯片與散熱器整體封裝效果比較好，或采用鋁基板多芯片封裝再與散熱器相聯(lián)接。此種封裝熱阻低，更利于散熱。