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你們能不能用在 Chiplet?
答:
“可以的,Chiplet屬于密度微凸點互連,我們有針對超細pitch開發(fā)的水溶性助焊體系,控制殘留和一致性?!盬LCSP 晶圓級封裝
低殘留、可水洗、高良率 “WLCSP客戶基本都水溶性體系,我們有成熟應用。”3D IC / TSV D...
2026/02/27 09:04
水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點:
活性強 焊接性能好 能有效去除氧化膜,
第二 焊接后殘留物可用水清洗 ...
2026/02/27 09:04
水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點:
活性強 焊接性能好 能有效去除氧化膜,
第二 焊接后殘留物可用水清洗 ...
2026/02/27 09:04
你們能不能用在 Chiplet?
答:
“可以的,Chiplet屬于密度微凸點互連,我們有針對超細pitch開發(fā)的水溶性助焊體系,控制殘留和一致性?!焙推胀ㄖ竸┯惺裁磪^(qū)別?
答:
“普通助焊劑更多是消費類焊接,我們產品主要面向封裝,控制空洞率、...
2026/02/27 09:04
Bump水溶性焊錫膏是一種專為半導體封裝技術,特別是凸塊制備而設計的焊接材料。它在微電子制造中扮演著關鍵角色。
主要特點:
1 印刷
具備的流變性能,可實現(xiàn)微小間距的印刷,滿足精細凸塊成型的嚴格要求。
2 焊接性能
合金成分經...
2026/02/27 09:04
WLCSP會不會殘留清洗不干凈?
你答:
“我們就是水溶體系,用去離子水即可徹底清洗,很多WLCSP客戶就是因為潔凈度要求高才選用水溶性助焊膏。”WLCSP 晶圓級封裝
低殘留、可水洗、高良率 “WLCSP客戶基本都水溶性體系,我們有成熟應用?!盚BM封裝 TSV堆疊 / μ...
2026/02/27 09:04
Wafer Bumping 晶圓植球 / μBump
超細pitch、潔凈度、殘留 “Wafer級植球對離子殘留要求高,我們產品支持純水徹底清洗?!?D IC / TSV Die堆疊互連
清潔度、電遷移風險 “3D堆疊我們推薦水溶體系,避免殘留帶來的遷移風險?!盋hiplet D2D / D2W bonding
極低殘留...
2026/02/27 09:04
水溶性助焊劑是一種在焊接后可以用純凈水或溫水清洗去除的助焊劑
主要成分
其核心成分通常是水溶性的有機酸或鹽類例如乳酸檸檬酸等有時也包含一些水溶性聚合物作為成膜劑
主要特點:
活性強 焊接性能好 能有效去除氧化膜,
第二 焊接后殘留物可用水清洗 ...
2026/02/27 09:04