使用時注意事項不同：
1、對低氫型、鐵粉型焊條，焊前焊條經(jīng)過350℃以上的烘焙，盡可能做至隨烘隨用，用多少烘多少的原則，否則將會產(chǎn)生焊接缺陷（如氣孔、夾渣、裂紋、工藝性能變壞等）。
2、對纖維素型焊條，應(yīng)嚴(yán)格按說明書規(guī)定的烘焙溫度進(jìn)行烘焙，溫度過高，將會燒去藥皮中的纖維素，破壞焊條固有的工藝性能。


分類
1）按焊條的用途分類可分為碳鋼焊條、低合金鋼焊條不銹鋼焊條、難焊焊條、鑄鐵焊條，像及鎳合金焊條、銅及銅合金焊條，鋁及鋁合金焊條、特殊用途焊條共9種。
2）按焊條藥皮熔化后的焙渣特性分類可分為；
（A）酸性焊條。其熔渣的成分主要是酸性氧化物，具有較強的氧化性，合金元素?zé)龘p多，因而力學(xué)性能較差，特別是塑性和沖擊韌性比堿性焊條低。同時，酸性焊條脫氧、脫磷硫能力低，因此，熱裂紋的傾向也較大。但這類焊條焊接工藝性較好，對弧長、鐵銹不敏感，且焊縫成形好，脫渣性好，廣泛用于一般結(jié)構(gòu)。
（B）堿性焊條。熔渣的成分主要是堿性氧化物和鐵合金。由于脫氧完全，合金過渡容易，能有效地降低焊縫中的氫、氧、硫。所以，焊縫的力學(xué)性能和抗裂性能均比酸性焊條好?？捎糜诤辖痄摵椭匾间摰暮附?。但這類焊條的工藝性能差，引弧困難，電弧穩(wěn)定性差，飛濺較大，不易脫渣，采用短弧焊。


奧氏體不銹鋼的焊接性良好，焊接時一般不需要采取特殊的工藝措施。但是，如果焊條選擇不當(dāng)，會產(chǎn)生一些焊接缺陷?！　?br /> 例如，選用碳鋼焊條焊接不銹鋼，會使不銹鋼產(chǎn)生晶間腐蝕，受到晶間腐蝕的不銹鋼會失去抗腐蝕的能力，而且會在應(yīng)力作用下沿晶界斷裂，強度幾乎完全喪失，是奧氏體不銹鋼危險的一種破壞形式。

操作方法
焊前準(zhǔn)備：檢查焊條的型號和規(guī)格是否符合焊接要求，焊條應(yīng)無破損、變質(zhì)等情況。對于受潮的焊條，需按照規(guī)定的溫度和時間進(jìn)行烘干，一般酸性焊條在 75 - 150℃烘干 1 - 2 小時，堿性焊條在 350 - 400℃烘干 1 - 2 小時，并放在保溫箱內(nèi)隨用隨取。同時，清理焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)，確保焊件表面清潔。
焊接參數(shù)選擇：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置、焊條直徑等因素選擇合適的焊接電流。一般來說，焊條直徑越大，焊接電流越大；平焊位置可采用較大的電流，立焊、橫焊和仰焊位置則應(yīng)適當(dāng)減小電流。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接平焊位置的低碳鋼焊件時，焊接電流可選擇 100 - 130A；而在立焊位置時，電流宜調(diào)整為 80 - 100A。焊接電壓一般在 20 - 25V 之間，焊接速度要適中，以焊縫的熔合良好和成型美觀。
焊接操作：采用合適的引弧方法，如劃擦法或直擊法引弧，引弧位置應(yīng)在焊件的坡口內(nèi)或引弧板上。焊接過程中，保持焊條與焊件表面的角度合適，一般為 70° - 80°，并根據(jù)焊縫的形狀和尺寸選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條速度要均勻，避免忽快忽慢，以焊縫的寬度和高度一致。收弧時，要填滿弧坑，防止產(chǎn)生弧坑裂紋，可采用劃圈收弧法或回焊收弧法。

濕度對碳鋼焊條焊接質(zhì)量的影響主要體現(xiàn)在對焊縫氣孔、裂紋傾向、力學(xué)性能以及電弧穩(wěn)定性等方面。以下是不同濕度環(huán)境下焊接的具體影響：
低濕度環(huán)境（相對濕度低于 20%）
電弧穩(wěn)定性提升：低濕度環(huán)境下，空氣中水分含量少，焊條藥皮中的水分也相對較少，這有利于保持電弧的穩(wěn)定性。因為水分會分解產(chǎn)生氫氣等氣體，干擾電弧的正常燃燒，低濕度可減少這種干擾，使焊接過程更加平穩(wěn)，有助于提高焊縫的成型質(zhì)量。
氣孔產(chǎn)生幾率降低：由于空氣中水分少，焊接過程中進(jìn)入熔池的氫含量較低，從而降低了氣孔產(chǎn)生的幾率。氫氣是導(dǎo)致焊縫產(chǎn)生氣孔的主要原因之一，低濕度環(huán)境有助于獲得致密的焊縫組織。

焊件因素
焊件材質(zhì)：焊件的材質(zhì)不同，其焊接性能也不同。例如，含碳量較高的碳鋼，焊接性較差，容易產(chǎn)生裂紋等缺陷，需要采取特殊的焊接工藝措施，如焊前預(yù)熱、焊后緩冷等；而含碳量較低的碳鋼，焊接性相對較好，但也需要注意控制焊接參數(shù)，以焊接質(zhì)量。
焊件厚度：焊件厚度越大，焊接時需要的熱量越多，焊接應(yīng)力也越大，容易產(chǎn)生焊接缺陷。對于厚板焊接，通常需要采用多層多道焊，并注意控制層間溫度，以焊縫的質(zhì)量。
焊件表面狀態(tài)：焊件表面的油污、鐵銹、水分等雜質(zhì)會影響焊縫的質(zhì)量。這些雜質(zhì)在焊接過程中會分解產(chǎn)生氣體，導(dǎo)致焊縫中產(chǎn)生氣孔；同時，雜質(zhì)還會影響焊縫金屬與焊件的熔合，降低焊接接頭的強度。

焊接工藝因素
焊接電流：焊接電流過大，會使焊條熔化過快，焊縫熔深過大，容易產(chǎn)生咬邊、燒穿等缺陷，同時還會導(dǎo)致焊縫金屬過熱，晶粒粗大，降低焊縫的力學(xué)性能；電流過小，焊條熔化不均勻，電弧不穩(wěn)定，容易產(chǎn)生未焊透、夾渣等缺陷。
焊接電壓：焊接電壓過高，電弧長度增加，熱量分散，會使焊縫寬度增加，熔深減小，還可能導(dǎo)致焊縫表面粗糙，成型不好；電壓過低，電弧太短，容易造成焊條與焊件粘連，影響焊接過程的順利進(jìn)行。
焊接速度：焊接速度過快，焊縫冷卻速度也快，容易產(chǎn)生淬硬組織，增加裂紋傾向，同時可能導(dǎo)致焊縫熔寬和熔深不足，出現(xiàn)未熔合等缺陷；速度過慢，會使焊縫過熱，晶粒粗大，焊接效率低下，且可能造成焊縫金屬堆積過高，成型不美觀。
運條方法：不同的運條方法會影響焊縫的形狀、尺寸和質(zhì)量。例如，直線形運條法適用于焊接較薄的焊件或窄焊縫，能獲得較窄的焊縫；鋸齒形和月牙形運條法能使焊縫得到較好的保護(hù)，且焊縫成型美觀，但操作不當(dāng)可能導(dǎo)致焊縫兩側(cè)熔合不良。

焊接過程控制
選擇合理焊接參數(shù)：根據(jù)焊件的厚度、焊接位置和焊條直徑等因素，選擇合適的焊接電流、電壓和焊接速度。焊接電流不宜過大，否則會導(dǎo)致焊縫過熱，晶粒粗大，增加裂紋傾向；焊接速度不宜過快，以免焊縫冷卻速度過快產(chǎn)生裂紋。例如，使用直徑 3.2mm 的焊條焊接時，平焊位置的焊接電流一般為 100 - 130A，焊接電壓為 20 - 25V，焊接速度控制在 30 - 50cm/min。
采用正確運條方法：根據(jù)焊縫的形狀和尺寸，選擇合適的運條方法，如直線形、鋸齒形、月牙形等。運條過程中要保持均勻的速度和穩(wěn)定的電弧長度，避免出現(xiàn)斷弧、收弧過快等情況，焊縫金屬的良好熔合和成型。
控制層間溫度：多層多道焊時，要控制好層間溫度，使其不低于預(yù)熱溫度且不規(guī)定的上限溫度。例如，對于一般碳鋼焊件，層間溫度宜控制在 150 - 250℃之間，防止層間溫度過高導(dǎo)致焊縫組織過熱，或過低使焊接應(yīng)力增大。

高溫環(huán)境的影響
降低焊縫力學(xué)性能：環(huán)境溫度過高，焊縫冷卻速度過慢，會使焊縫金屬的晶粒長大，形成粗大的組織。粗大晶粒會降低焊縫的強度、韌性和硬度等力學(xué)性能，使焊接接頭的綜合性能下降。
影響焊條藥皮性能：高溫環(huán)境可能使焊條藥皮過早地發(fā)紅、開裂甚至脫落。藥皮的過早失效會導(dǎo)致保護(hù)氣體不足，空氣容易侵入焊縫，使焊縫金屬發(fā)生氧化、氮化等反應(yīng)，降低焊縫的純凈度和性能。同時，藥皮中合金元素的過渡也會受到影響，無法準(zhǔn)確地向焊縫中添加所需的合金元素，從而影響焊縫的化學(xué)成分和力學(xué)性能。
導(dǎo)致焊接變形：高溫環(huán)境下，焊件整體溫度較高，焊接時產(chǎn)生的熱量更容易使焊件產(chǎn)生不均勻的膨脹和收縮。由于碳鋼的熱膨脹系數(shù)較大，在高溫焊接時，這種膨脹和收縮更為明顯，容易導(dǎo)致焊件產(chǎn)生較大的變形，影響焊接結(jié)構(gòu)的尺寸精度和外觀質(zhì)量。