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固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

更新時(shí)間：2021-02-20 15:26:01 信息編號(hào)：111h0f0ibaf576
固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

  • 面議

  • 深圳

  • 電子元器件焊接與封裝

  • 固晶錫膏,LED錫膏,倒裝芯片錫膏,Mini錫膏

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詳情介紹

固晶錫膏LED倒裝芯片錫膏Mini印刷錫膏焊接錫膏

產(chǎn)品別名
LED錫膏,大功率LED錫膏,Mini錫膏,芯片封裝錫膏
面向地區(qū)
全國
產(chǎn)地
深圳
用途
電子元器件焊接與封裝
規(guī)格
30G
保質(zhì)期
3個(gè)月
加工定制
是
認(rèn)證
IOS9001
產(chǎn)品介紹
本產(chǎn)品采用原裝進(jìn)口超細(xì)錫粉，顆粒粉徑有5#、6#、7#、8#粉。產(chǎn)品合金有：
Sn96. g3. 0Cu0. 5 217°℃熔點(diǎn)
Sn90Sb10Ni0. 5 250-265°℃熔點(diǎn)
Sn5Pb92. g2. 5 287-296°C熔點(diǎn)

產(chǎn)品用途
1. 大功率LED/COB/CSP倒裝芯片的封裝。
2. 適用于針轉(zhuǎn)移和印刷工藝。
·產(chǎn)品特點(diǎn)
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性好、操作性較好，12小時(shí)以內(nèi)不發(fā)干。
2. 觸變性好，具有固晶及點(diǎn)膠所需的合適粘度。
3. 空洞率低于5%, 且低殘留，免清洗。

深圳市華茂翔電子有限公司 5年

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  • 廣東深圳航街道三圍寶安大道5001號(hào)沙邊工業(yè)區(qū)A棟三樓

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