產(chǎn)品別名 |
全新手機(jī)主板,報廢手機(jī)主板,手機(jī)CPU,手機(jī)內(nèi)存 |
面向地區(qū) |
品牌 |
聚積 |
|
用途 |
數(shù)碼設(shè)備 |
封裝 |
DIP |
功率 |
150w |
型號 |
BGA |
針腳數(shù) |
754Pin |