電路板耐燃，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度(Tg點)，這個值關(guān)系到PCB板的尺寸耐久性。
什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點
高Tg印制電路板當溫度升高到某一閥值時基板就會由"玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說，Tg是基材保持剛性的高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下，不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔融等現(xiàn)象，同時還表現(xiàn)在機械、電氣特性的急劇下降，這樣子就影響到產(chǎn)品的使用壽命了，一般Tg的板材為130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg約大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，稱作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學(xué)性、耐穩(wěn)定性等特征都會提高和改善。TG值越高，板材的耐溫度性能越好，尤其在無鉛制程中，高Tg應(yīng)用比較多；高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業(yè)的飛躍發(fā)展，特別是以計算機為代表的電子產(chǎn)品，向著高功能化、高多層化發(fā)展，需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為前提。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術(shù)的出現(xiàn)和發(fā)展，使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面，越來越離不開基板高耐熱性的支持。
所以一般的FR-4與高Tg的區(qū)別：同在高溫下，特別是在吸濕后受熱下，其材料的機械強度、尺寸穩(wěn)定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異，高Tg產(chǎn)品明顯要好于普通的PCB基板材料加工范圍：單.雙面.多層印刷電路板、單雙面柔性線路板（FPC）、鋁基線路板,?
板材種類：FR-4、CEM-1、CEM-3、22F、94VO、94HB、LF-1（鋁基）、LF-2（環(huán)保鋁基）?,?
銅箔厚度：1/2-6盎司,?
線路層數(shù)：1-16層，?
小線寬：0.1mm(4?mils),?
小線距：0.1mm(4?mils)?,?
小孔徑：0.25mm(10?mils)?,?
線路轉(zhuǎn)移：曝光線路(濕膜、干膜）、絲印線路,?
板材厚度：0.2-3.0mm（硬性板）、0.1-mm（FPC）,?
表面工藝：鍍金、噴錫、化金、碳膜、金手指、抗氧化,?
防焊油墨:?感光、熱、UV光固化油墨,?
熱風(fēng)整平：單面及雙面?.?
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