PCB電路板多種不同工藝流程詳解
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更新時(shí)間：2017-05-27 信息編號(hào)：112885097

￥5

≥ 5片

價(jià)格：
5.00 元
產(chǎn)地：
廣東
加工定制：
否
關(guān)鍵詞：
PCB打樣,PCB報(bào)價(jià),PCB制作,PCB測試

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詳情介紹

PCB電路板多種不同工藝流程詳解

產(chǎn)品別名	PCB板,電子電路,線路板	面向地區(qū)	廣東東莞	產(chǎn)地	廣東
加工定制	否	絕緣材料	有機(jī)樹脂	特性	通用型
增強(qiáng)材料	玻纖布基	粘結(jié)劑樹脂	酚醛	阻燃特性	VO板

PCB電路板多種不同工藝流程詳解
　OFweek電子工程網(wǎng)訊本文主要介紹：單面電路板、雙面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳金板；這幾種電路板不同的工藝流程做詳細(xì)的介紹。
1、單面板工藝流程
　　下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
2、雙面板噴錫板工藝流程
　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

3、雙面板鍍鎳金工藝流程
　　下料磨邊→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍鎳、金去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

4、多層板噴錫板工藝流程
　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→鍍金插頭→熱風(fēng)整平→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
5、多層板鍍鎳金工藝流程
　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍金、去膜蝕刻→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。
6、多層板沉鎳金板工藝流程
　　下料磨邊→鉆定位孔→內(nèi)層圖形→內(nèi)層蝕刻→檢驗(yàn)→黑化→層壓→鉆孔→沉銅加厚→外層圖形→鍍錫、蝕刻退錫→二次鉆孔→檢驗(yàn)→絲印阻焊→化學(xué)沉鎳金→絲印字符→外形加工→測試→檢驗(yàn)。

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