深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 2017年LED行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析 行業(yè)洗牌加速 資本運(yùn)用成新增長點 隨著價格戰(zhàn)接近尾聲，行業(yè)整合洗牌與升級加速，資本運(yùn)用下的并購整合可謂唱響行業(yè)主旋律?；仡?016年LED行業(yè)并購大戲不斷上演，LED業(yè)2016年大大小小的收購事件約40起，并購金額已經(jīng)超過300億元。整合方向不僅有行業(yè)內(nèi)部的垂直整合(金額占比37%)，也有不同行業(yè)的“跨界”融合(交易金額占比63%)，如勤上光電29億元收購愛迪國際交易，同時海外并購動作頻繁(交易金額占比17%)，如木林森聯(lián)手IDG豪擲4億歐元收購歐司朗照明業(yè)務(wù)。 而根據(jù)上市公司財報，2016年季度，A股26家主營業(yè)務(wù)為LED的上市公司營業(yè)收入總額為451億元，較2015年同比增長33%，在申萬28個分類板塊營收增速排名中，LED板塊位列第二，僅次于房地產(chǎn)，同時遠(yuǎn)遠(yuǎn)整體A股平均水平;累計實現(xiàn)利潤總額59億元，同比上升25%，營收和利潤的增速雙雙回到高點。 并購、上市等等手段，未來資本上的運(yùn)作將會越來越成為企業(yè)增加收入的手段。成都岷創(chuàng)科技的創(chuàng)始人兼CEO陳雪松表示說：“如今國內(nèi)LED驅(qū)動芯片市場競爭非常激烈，各大廠商產(chǎn)品趨于同質(zhì)化，特別是各企業(yè)重心都在光源類產(chǎn)品上面，造成了企業(yè)的利潤微薄，未來會有更多的驅(qū)動芯片廠商尋求合并或者自IPO等方式在資本市場的運(yùn)作以增強(qiáng)自身在市場的競爭力或者開辟新產(chǎn)品線。” 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 2017年LED行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢分析 2016年雖然已經(jīng)過去，但就在2017年開年，經(jīng)營十二年的照明企業(yè)福特斯轟然倒閉，便是上一年漲價潮帶來的余震。同時漲價潮依然繼續(xù)，2017年1月10日，廈門市三安半導(dǎo)體科技有限公司決定上調(diào)部分產(chǎn)品的價格，上調(diào)幅度為8%，業(yè)界龍頭三安打響了漲價的槍。種種跡象表明，在2017年，2016年里體現(xiàn)出來的各種趨勢只會更加明顯。 回顧2016年的LED照明行業(yè)發(fā)展路線，在這一年里，四輪的漲價潮說明這個行業(yè)的價格已經(jīng)觸碰到了底線，價格戰(zhàn)接近尾聲，行業(yè)整合也將進(jìn)一步加劇;產(chǎn)業(yè)不斷集中，呈現(xiàn)出大者恒大的趨勢，個性化、差異化發(fā)展成為新的出路;未來將有更多資本的運(yùn)作來實現(xiàn)企業(yè)增長;而隨著國內(nèi)產(chǎn)品價格回歸理性，國內(nèi)人工成本持續(xù)上漲，開辟海外市場，特別是中東地區(qū)的國家作為新興市場也成為新的選擇;汽車照明、植物照明、智能照明等等高新領(lǐng)域如今已經(jīng)成為新的趨勢，萬眾期待但也需要謹(jǐn)慎選擇。這些趨勢在2017年只會更加明顯，2017年，LED照明行業(yè)挑戰(zhàn)與機(jī)遇并存。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內(nèi)容，海粒子主要定制生產(chǎn)銷售防水LED產(chǎn)品，歡迎新老客戶蒞臨！ 大功率LED的封裝技術(shù) LED的封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進(jìn)行，并且需要對光、熱、電、結(jié)構(gòu)等性能統(tǒng)一考慮。在封裝過程中，雖然材料（散熱基板、熒光粉、灌封膠）選擇很重要，但封裝結(jié)構(gòu)中應(yīng)盡可能減少熱學(xué)和光學(xué)界面，從而降低封裝熱阻，提高出光效率。 一、 大功率LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜，并直接影響到LED的使用性能和壽命，一直是近年來的研究熱點，特別是大功率白光LED封裝更是研究熱點中的熱點。LED封裝的功能主要包括：1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性；2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高LED性能；3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布；4.供電管理，包括交流/直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電/機(jī)械特性、具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過40多年的發(fā)展，LED封裝先后經(jīng)歷了支架式(Lamp LED)、貼片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué)和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、更高的要求。為了有效地降低封裝熱阻，提高出光效率，采用全新的技術(shù)思路來進(jìn)行封裝設(shè)計。 二、大功率LED封裝關(guān)鍵技術(shù) 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計應(yīng)與芯片設(shè)計同時進(jìn)行，即芯片設(shè)計時就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時甚至不可能。 深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產(chǎn)品，歡迎來電咨詢！

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