深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ 2017年LED行業(yè)現狀及發(fā)展趨勢分析 國內LED產業(yè)關鍵技術不斷突破 繼飛利浦、歐司朗等之后，國際照明GE(通用電氣)照明自2016年11月30日起，也終止了在亞洲和拉丁美洲的所有直接商業(yè)活動。2016年不少外資企業(yè)宣布退出中國LED照明市場，在LED照明領域，中國LED照明企業(yè)的風頭一時無兩。 國外企業(yè)的退出一時讓人擔憂我國LED的核心技術將無人，但隨著我國LED產業(yè)的發(fā)展，特別是近年來我國技術創(chuàng)新的強力推動，我國半導體照明技術水平快速提升，我國LED 產業(yè)關鍵技術與國際水平差距進一步縮小。 2016年，我國功率型白光LED產業(yè)化光效160 lm/W(國際廠商176 lm/W);LED室內燈具光效超過90 lm/W，室外燈具光效超過110 lm/W;具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業(yè)化光效150 lm/W，硅基黃光LED(565nm)光效達到130 lm/W，硅基綠光LED(520nm)光效超過180 lm/W，達到國際水平;深紫外LED技術進一步提升，280nm深紫外LED室溫連續(xù)輸出功率超過20 mW，處于世界水平;白光OLED光效超過120 lm/W;LED小間距顯示屏產品產業(yè)化小間距已達0.9mm(P0.9)。 惠州雷士光電科技有限公司研發(fā)中心徐開國認為當下部分國內大企具備了強大的研發(fā)實力，他說：“目前國內企業(yè)在技術專利存在一定的不足，但是LED這個行業(yè)沒有跨越不了的技術和不可跨越的門檻，雖然我們不一定是能夠實現他們的技術，但實現相應的功能還是能夠做到的，現在國內像德豪潤達等一些體量較大的企業(yè)現在也具備了一定的研發(fā)能力，未來國內的相關技術很快就會追上的?！?深圳市祺宇實業(yè)有限公司LED事業(yè)部技術副理陳小林提出建議說：“國內在關鍵芯片領域的企業(yè)需要改變發(fā)展觀念，增加在設計和技術力量上的投入，不要純粹以掙錢為目的，要發(fā)展有遠景的技術。另外，本土企業(yè)的體量太小，需要經歷洗牌，通過整合來進行技術和資源的整合?！?深圳市海粒子科技有限公司主營：太陽能草坪燈、太陽能庭院燈、太陽能漂浮燈、充電小夜燈、太陽能發(fā)光圓球、水上漂浮燈、戲水玩具等防水LED產品，歡迎來電咨詢！ 深圳市海粒子科技有限公司跟您一起分享以下內容，海粒子主要定制生產銷售防水LED產品，歡迎新老客戶蒞臨！ LED封裝技術和結構發(fā)展 1、引腳式（Lamp）LED封裝 引腳式封裝就是常用的?3－5mm封裝結構。一般用于電流較小（20－30mA），功率較低（小于0.1W）的LED封裝。主要用于儀表顯示或指示，大規(guī)模集成時也可作為顯示屏。其缺點在于封裝熱阻較大（一般100K/W），壽命較短。 2、表面組裝（貼片）式（SMT－LED）封裝 表面組裝技術（SMT）是一種可以直接將封裝好的器件貼、焊到PCB表面確定位置上的一種封裝技術。具體而言，就是用特定的工具或設備將芯片引腳對準預先涂覆了粘接劑和焊膏的焊盤圖形上，然后直接貼裝到未鉆安裝孔的PCB 表面上，經過波峰焊或再流焊后，使器件和電路之間建立可靠的機械和電氣連接。SMT技術具有可靠性高、高頻特性好、易于實現自動化等優(yōu)點，是電子行業(yè)盛行的一種封裝技術和工藝。 3、板上芯片直裝式（COB）LED封裝 COB是Chip On Board（板上芯片直裝）的英文縮寫，是一種通過粘膠劑或焊料將LED芯片直接粘貼到PCB板上，再通過引線鍵合實現芯片與PCB板間電互連的封裝技術。PCB板可以是低成本的FR－4材料（玻璃纖維增強的環(huán)氧樹脂），也可以是高熱導的金屬基或陶瓷基復合材料（如鋁基板或覆銅陶瓷基板等）。而引線鍵合可采用高溫下的熱超聲鍵合（金絲球焊）和常溫下的超聲波鍵合（鋁劈刀焊接）。COB技術主要用于大功率多芯片陣列的LED封裝，同SMT相比，不僅大大提高了封裝功率密度，而且降低了封裝熱阻（一般為6-12W/m.K）。 4、系統(tǒng)封裝式（SiP）LED封裝 SiP（System in Package）是近幾年來為適應整機的便攜式發(fā)展和系統(tǒng)小型化的要求，在系統(tǒng)芯片System on Chip（SOC）基礎上發(fā)展起來的一種新型封裝集成方式。對SiP－LED而言，不僅可以在一個封裝內組裝多個發(fā)光芯片，還可以將各種不同類型的器件（如電源、控制電路、光學微結構、傳感器等）集成在一起，構建成一個更為復雜的、完整的系統(tǒng)。同其他封裝結構相比，SiP具有工藝兼容性好（可利用已有的電子封裝材料和工藝），集成度高，成本低，可提供更多新功能，易于分塊測試，開發(fā)周期短等優(yōu)點。按照技術類型不同，SiP可分為四種：芯片層疊型，模組型，MCM型和三維(3D)封裝型。 目前，高亮度LED器件要代替白熾燈以及高壓拱燈，提高總的光通量，或者說可以利用的光通量。而光通量的增加可以通過提高集成度、加大電流密度、使用大尺寸芯片等措施來實現。而這些都會增加LED的功率密度，如散熱不良，將導致LED芯片的結溫升高，從而直接影響LED器件的性能（如發(fā)光效率降低、出射光發(fā)生紅移，壽命降低等）。多芯片陣列封裝是目前獲得高光通量的一個可行的方案，但是LED陣列封裝的密度受限于價格、可用的空間、電氣連接，特別是散熱等問題。由于發(fā)光芯片的高密度集成，散熱基板上的溫度很高，采用有效的熱沉結構和合適的封裝工藝。常用的熱沉結構分為被動和主動散熱。被動散熱一般選用具有高肋化系數的翅片，通過翅片和空氣間的自然對流將熱量耗散到環(huán)境中。該方案結構簡單，可靠性高，但由于自然對流換熱系數較低，只適合于功率密度較低，集成度不高的情況。對于大功率LED封裝，則采用主動散熱，如翅片＋風扇、熱管、液體強迫對

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