2020年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展/2020年日本國(guó)際電子元器件展覽會(huì)/2020年日本電子元器件展覽會(huì)/2020年日本電子元器件展/2020年日本元器件展覽會(huì)/2020年日本電子展覽會(huì)/2020年日本國(guó)際電子元器件展覽會(huì)/2020年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)/2020年日本國(guó)際電子元器件展/


2020年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)
(NEPCON Japan)

一、展會(huì)情況介紹
展會(huì)時(shí)間:2020年1月15日-17日
展會(huì)地點(diǎn):日本東京
展館名稱:有明國(guó)際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）
展會(huì)周期:每年一屆

2020年日本國(guó)際電子元器件、材料及生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)(INTERNEPCON JAPAN)由勵(lì)展博覽集團(tuán)主辦，是世界的電子展會(huì)之一。作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，作為“電子封裝&制造”的綜合展會(huì)，自1972年舉辦至今，NEPCON JAPAN隨著日本電子行業(yè)的發(fā)展也在不斷的成長(zhǎng)壯大。在2000年，本展會(huì)增設(shè)了IC封裝技術(shù)、印制電路板以及電子元件的展覽部分，進(jìn)一步提高了展會(huì)的價(jià)值，使之成為“電子研發(fā)、設(shè)計(jì)以及制造等領(lǐng)域的國(guó)際性綜合展覽會(huì)”。近年，在此規(guī)模基礎(chǔ)上又新增了關(guān)于汽車電子、電動(dòng)汽車、LED/OLED照明技術(shù)以及可穿戴式電子產(chǎn)品等擁有良好發(fā)展前景的同期展會(huì)。NEPCON JAPAN作為了解“未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)”技術(shù)的場(chǎng)所而備受業(yè)界矚目。近幾年，來(lái)自中國(guó)、韓國(guó)、臺(tái)灣的參展商以及觀展人士不斷增加，NEPCON JAPAN已經(jīng)成為了名副其實(shí)的“代表亞洲電子產(chǎn)業(yè)”的綜合性展覽會(huì)。

二、展出產(chǎn)品
1，電容器、變壓器、電感器、線圈、電阻器、IC、濾波器、諧振器/振蕩器、相關(guān)晶體產(chǎn)品、LED、轉(zhuǎn)換器、繼電器、磁接觸器、斷路器、存儲(chǔ)卡、聲波元件、熔斷器、馬達(dá)、模塊、傳感器、開(kāi)關(guān)電源、電池
2，觸摸屏、大容量DRAM、通信模塊、攝像頭模組、內(nèi)部基材、處理器、大容量閃存、傳感器、多層PWB/PCB、積層PWB/PCB
3，散熱設(shè)計(jì)/降噪組件&材料區(qū)、被動(dòng)元件區(qū)、連接器&線纜區(qū)、傳感器區(qū)
4，剛性PCB、多層PCB、柔性PCB、多層柔性PCB、軟硬結(jié)合、積層板、半導(dǎo)體封裝PCB、TOB/COF PCB、光學(xué)PCB、EPD、其它PCB
5，剛性覆銅箔層壓板、柔性覆銅箔層壓板、防護(hù)板、多層PCB半固化片、銅箔、絕緣材料
6，功能設(shè)計(jì)/邏輯設(shè)計(jì)工具、模式/布線設(shè)計(jì)工具、CAD/CAM/CIM、傳輸線路模擬器、SI/PI/EMC分析、熱分析、設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)控制工具
7，契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)契約設(shè)計(jì)服務(wù)、契約開(kāi)發(fā)服務(wù)、原型開(kāi)發(fā)服務(wù)、咨詢服務(wù)


三、優(yōu)惠及優(yōu)勢(shì)：
如企業(yè)符合中小企業(yè)資質(zhì)，我司還將協(xié)助企業(yè)申請(qǐng)參展費(fèi)50% -70%的補(bǔ)貼。
申領(lǐng)中小企業(yè)補(bǔ)助需符合如下條件：
(1)具備依法取得的立法人資格。
(2)上年度海關(guān)出口額低于6500萬(wàn)美元（不能低于零）。
(3)有進(jìn)出口權(quán)和具有健全的財(cái)務(wù)管理制度和良好的財(cái)務(wù)管理記錄。

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