因為PCBA是像三明治一樣夾在ICT治具中間，且和治具上的探棒，探針緊密接觸在一起的。在ICT測試過程中可能有應力作用在PCBA上，導致BGA（Ball Grid Array 球柵陣列）元件錫球開裂，銅箔損壞，焊盤起翹等問題，如圖6。所以ICT測試治具在投入使用之前需要通過一個應力測試（Strain Gage測試），且測試的位置一般選擇在大型BGA的四個角落，如圖7 所示，具體參考IPC-JEDEC-9704A(L)。

在全球PCB產(chǎn)業(yè)向我國轉移的大背景下，2009年后中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)整體保持快速增長趨勢。2008年至2017年，美洲、歐洲和日本PCB產(chǎn)值在全球的占比不斷下降。與此同時，中國大陸PCB產(chǎn)值全球占有率則不斷攀升，進一步增加至2017年的50.53%。全球PCB行業(yè)產(chǎn)能（尤其是高多層板、撓性板、封裝基板等高技術含量PCB）進一步向中國大陸等亞洲地區(qū)集中。

上游原材料涉及大宗商品。制作 PCB 的上游原材料主要為銅箔、銅球、銅箔基板（覆銅板）、半固化片、油墨、干膜和金鹽等；此外，為滿足下游品牌客戶的采購需求，許多情況下 PCB 生產(chǎn)企業(yè)還需要采購電子零件與 PCB 產(chǎn)品進行貼裝后銷售。在 PCB空板原材料中，銅箔基板（覆銅板）為主要。銅箔基板（覆銅板）涉及到玻纖紗制造行業(yè)、玻纖布紡織行業(yè)、銅箔制造行業(yè)等。

PCB 線寬向著更小尺寸、更高集成度的演進。特別是隨著手機等智能電子終端功能的不斷增多，I/O 數(shù)也隨之越來越多，進一步縮小線寬線距;但傳統(tǒng) HDI 受限于制程難以滿足要求，堆疊層數(shù)更多、線寬線距更小、可以承載更多功能模組的 SLP（substrate-like PCB）技術成為解決這一問題的必然選擇。 SLP 比 HDI 的線寬更小。SLP 即高階 HDI，主要使用的是半加成法技術，是介于減成法和全加成法之間的 PCB 圖形制作技術，制作工藝相對于全加成法更加成熟，且圖形精細化程度及可靠性均可滿足產(chǎn)品的需求，可進行批量化的生產(chǎn)。

近年，一批初具規(guī)模并具備一定技術實力的大陸企業(yè)開始轉向柔性印制電路板、HDI 及高多層印制電路板等相對的 PCB 產(chǎn)品領域，已成功上市的行業(yè)企業(yè)積極將募集資金應用于擴大產(chǎn)能和開發(fā)產(chǎn)品。此外，近幾年中國本土智能手機品牌的迅速崛起，帶動了一部分國內(nèi) PCB 企業(yè)的快速發(fā)展。依托與國內(nèi)客戶良好的合作關系，本土 PCB 企業(yè)產(chǎn)銷規(guī)模不斷擴大，并積極開拓 PCB產(chǎn)品市場。

覆銅板需進口。行業(yè)整體貿(mào)易出現(xiàn)一定逆差，主要原因是我國覆銅板行業(yè)整體技術水平與國際水平仍有一定差距，導致高導熱覆銅板、高頻、高速用覆銅板、中高階 HDI 用覆銅板及中撓性覆銅板等產(chǎn)品尚無法完全自給，需要從美國、韓國、日本和中國臺灣等國家和地區(qū)進口，且高技術含量、高附加值產(chǎn)品進口供給有限，產(chǎn)品價格上升;反觀出口，不僅產(chǎn)品檔次不高、價格較低，且整體價格仍在下滑，出口區(qū)域主要包括中國香港、韓國、印度、泰國等國家和地區(qū)。