GLPOLY單劑可固化導(dǎo)熱凝膠解決智能手機導(dǎo)熱散熱

GLPOLY單劑可固化導(dǎo)熱凝膠解決智能手機導(dǎo)熱散熱
GLPOLY新研制開發(fā)的單劑可固化的智能手機部件熱管理的新型有機硅導(dǎo)熱凝膠，該產(chǎn)品固化后形成導(dǎo)熱凝膠墊片，可實現(xiàn)芯片組的散熱，還具有的潤濕性，可確保低Rc（接觸電阻）以實現(xiàn)熱管理，即便在集成電路（IC）和中央處理器（CPU）等發(fā)熱多的智能手機部件也不會形成產(chǎn)生熱點。值得注意的是，該材料可輕易無殘留剝離以用于重工，這對消費型設(shè)備來說是一大優(yōu)勢。作為可印刷或非必需產(chǎn)品，GLPOLY導(dǎo)熱凝膠可集成到自動化流程中，無需耗費太多時間應(yīng)用于成品散熱墊。
GLPOLY單劑可固化導(dǎo)熱凝膠解決智能手機導(dǎo)熱散熱
為應(yīng)對熱管理方面的種種嚴(yán)峻難題，中國和世界各地的智能手機客戶正尋求新型導(dǎo)熱解決方案。我們開發(fā)該新型可固化導(dǎo)熱凝膠，就是為了給客戶提供相關(guān)的支持。它可提供的熱管理平衡，便于重工和簡化流程。期待該材料能夠取代影響設(shè)計自由度的傳統(tǒng)的導(dǎo)熱硅膠墊。滿足未來更輕薄、更小型化及性能更高設(shè)備的散熱要求?！?br /> 預(yù)計到2022年，快速增長的智能手機行業(yè)出貨量將達(dá)到21億部。同時，隨著設(shè)備功能的增加，以及終端客戶對處理速度的要求日益提高，熱管理對性能提升和使用壽命的增加越來越重要。另一個影響因素是5G商用的來臨。屆時，處理器的功能將更強大、數(shù)據(jù)處理能力也將更高，手機將面臨更大的散熱壓力。
GLPOLY有機硅導(dǎo)熱凝膠可通過多種方式進(jìn)行加工。，該導(dǎo)熱凝膠使用單組分配方，不需要混合。其次，該材料可在室溫固化或通過芯片自身發(fā)熱固化，無需單加溫固化，有助于提高生產(chǎn)的效率。如果客戶需要更快的固化速度，可將該材料置于80-150℃的高溫下進(jìn)行加速固化?！盙LPOLY有機硅導(dǎo)熱凝膠由于粘度低，并且具有良好的潤濕性，對金屬和散熱器表面具有低附著力，重工時可完全剝離。導(dǎo)熱系數(shù)2W / m.K，粘合層厚度(BLT)在3mm以下時，熱老化不會出現(xiàn)塌落或裂紋，應(yīng)用于智能手機部件能實現(xiàn)的熱管理。
GLPOLY單劑可固化導(dǎo)熱凝膠解決智能手機導(dǎo)熱散熱
GLPOLY是一家從事導(dǎo)熱材料研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的創(chuàng)新型公司。一直致力于提供一系列性能增強的導(dǎo)熱材料解決方案，從新能源汽車、5G到人工智能、3C消費電子類等行業(yè)。滿足全球客戶和行業(yè)的不同需求。同時，作為創(chuàng)新和導(dǎo)熱硅膠領(lǐng)域全球企業(yè)，我們一直致力于為市場帶來新的解決方案，為客戶提供更多更好的產(chǎn)品和服務(wù)。深圳

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