內(nèi)容簡介 半導體分立器件測試系,半導體雪崩浪涌測試,半導體可靠性測試,半導體測試設備可針對
針對Si/SiC/GaN材料的IPM/IGBT/MOS/DIODE/BJT/SCR等功率器件、光耦、IC半導體測試產(chǎn)品,廣泛應用于半導體企業(yè)測試計量、封裝測試、IDM測試、晶圓測試、DBC測試以及科研教學、智能電力、軌道交通、新能源汽車、白色家電等元器件應用端產(chǎn)業(yè)鏈的來料檢驗、器件選型及軍工院所、實驗室的數(shù)據(jù)驗證分析和研發(fā)指導等。
TOP