| 供應(yīng)商 | 北京汐源科技有限公司 店鋪 |
|---|---|
| 認證 | |
| 報價 | 面議 |
| 關(guān)鍵詞 | 粘接膠 ,灌封材料 ,導(dǎo)電 ,導(dǎo)熱界面材料 ,裸芯粘接材料 ,COB包封材料 ,BGA底部填充膠 ,貼片 ,電子涂料 ,UV固化材料 ,晶圓劃片保護液,晶圓臨時鍵合減薄,導(dǎo)電銀膠 ,燒結(jié)銀 ,納米銀 ,COB膠 ,紅膠 ,SMT紅膠 ,航空航天膠 ,耐高溫膠 ,灌封膠,鍵合金絲,絕緣涂層鍵合金絲,脫泡機 ,平行封焊機,點膠機 ,鍵合機 ,KS劈刀 ,SPT劈刀,劈刀,陶瓷劈刀,洛德 ,漢高 ,道康寧 ,陶氏 ,X-RAY,FIB ,FB |
| 所在地 | 北京建國路15號院 |
9年
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
樂泰3900三防漆，loctite 3900三防漆，軍三防漆，軍三防漆，快速固化三防漆，透明涂層，紫外固化三防漆，噴涂三防漆，共性覆膜三防漆，硅基三防漆。無溶劑三防漆，汽車應(yīng)用三防漆，可兼容阻焊膜，免洗助焊劑，環(huán)保三防漆。Crc70三防漆，crc三防漆，crc2403三防漆，紅色三防漆，透明三防漆。電路板涂敷三防漆，電路板三防漆。船舶漆，耐海水漆
MEMS導(dǎo)電膠 絕緣膠 低應(yīng)力膠2025D 84-1LMI JM7000
厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
84-3J絕緣膠 芯片絕緣膠 樂泰導(dǎo)電膠 樂泰三防漆3900， 樂泰絕緣膠，芯片封裝膠，
光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠
Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
導(dǎo)熱系數(shù)2.5w/mk。
晶圓臨時粘接膠，晶圓劃片液，晶圓臨時鍵合解鍵合，晶圓藍膜，芯片臨時粘接膠，芯片臨時粘接石蠟，芯片石蠟，晶圓石蠟，芯片藍膜，發(fā)動機控制器灌封膠，耐腐蝕灌封膠，耐腐蝕粘接膠，航空膠，航天膠，軍膠，軍膠，柔性導(dǎo)電膠，低溫固化導(dǎo)電膠，常溫固化導(dǎo)電膠，柔性絕緣膠，芯片絕緣膠，ic絕緣膠，MMIC導(dǎo)電膠，GaAs導(dǎo)電膠，無溶劑導(dǎo)電膠，自動化芯片粘接導(dǎo)電膠，自動化芯片絕緣膠ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
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厚膜導(dǎo)電膠84-1A 84-1LMI 84-1LMIT1 JM7000 84-3 2025D
厚膜電路膠膜 506膠膜 5020膠膜 厚膜電路灌封膠 厚膜電路用膠 IGBT灌封膠
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光纖膠，光耦膠，電路灌封膠，傳感器灌封膠，電源灌封膠，樂泰UF3808底部填充膠 底部填充劑 微波器件導(dǎo)電膠，低應(yīng)力底部填充膠，高導(dǎo)熱灌封膠，BGA底部填充劑，BGA導(dǎo)熱膠，DAF膜，F(xiàn)OW膠膜，DAF膠膜，導(dǎo)電膠膜，導(dǎo)熱膠膜，芯片膠膜，封裝膠膜，IC膠膜，晶圓膠膜，UF1173射頻器件底部填充膠，高頻傳輸膠，相位膠，5G底部填充膠，基站膠
Die attach 導(dǎo)電膠 8200t通過了JEDEC認證，適用于高可靠性集成電路封裝，IC導(dǎo)電膠，功率器件導(dǎo)電膠，IGBT導(dǎo)電膠，IPM導(dǎo)電膠，LED導(dǎo)電膠，LED耐高溫導(dǎo)電膠。COB導(dǎo)電膠
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ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
?高導(dǎo)熱性
?電絕緣
?可靠性高
應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
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TMA穿透模式30
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可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
ABLESTIK 8910T耐高溫絕緣膠。
?高MRT性能
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應(yīng)用模連接
填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
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可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2ABLESTIK ABP 8910T，BMI混合，芯片貼裝 ABLESTIK ABP8910T芯片貼裝粘接膠通過混合樹脂體系利用中等模量配制，適用于中型到大型芯片尺寸。
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填料類型氧化鋁
銅，銀，PPF和合金
物理性質(zhì):
熱膨脹系數(shù)，，TMA膨脹方式:
Tg以下，ppm/℃28
Tg, ppm/℃96
玻璃轉(zhuǎn)變溫度，°C:
TMA穿透模式30
導(dǎo)熱系數(shù)W/(m-K) 1.3
可萃取離子含量:
氯化(Cl)≤20
鈉(Na +)≤20
鉀(K +)≤2
漢高樂泰導(dǎo)電膠,楊浦厚膜漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：漢高ABLESTIKJM7000導(dǎo)電膠,JM7000導(dǎo)電膠,漢高導(dǎo)電膠,樂泰導(dǎo)電膠
ablestik84-1A導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)電膠,耐高溫導(dǎo)電膠,84-1A導(dǎo)電膠,84-1LMI導(dǎo)電膠
遼源導(dǎo)熱硅脂9038高導(dǎo)熱
面議
產(chǎn)品名：導(dǎo)熱硅脂 9038,高導(dǎo)熱
安順樂泰263螺紋膠
面議
產(chǎn)品名：樂泰263螺紋膠,鎖固膠
郴州32700NR導(dǎo)電銀膠導(dǎo)電膠
面議
產(chǎn)品名：32700NR導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電膠
呼和浩特31002絕緣膠
面議
產(chǎn)品名：31002絕緣膠,高導(dǎo)熱絕緣膠
通化3102-H灌封膠
面議
產(chǎn)品名：3102-H灌封膠,高導(dǎo)熱高粘度環(huán)氧樹脂膠
黃山3109灌封膠透明耐高溫環(huán)氧灌封膠
面議
產(chǎn)品名：3109 灌封膠,透明耐高溫環(huán)氧灌封膠