銅切散熱器
應(yīng)用這么久的的鋁擠散熱器，不管怎樣更改我們自己的制作工藝，都不容易達(dá)到日益增長的要求CPU熱量，一些生產(chǎn)商迫不得已耗費(fèi)成本費(fèi)，舍棄鋁和銅，由于銅導(dǎo)熱系數(shù)遠(yuǎn)大于鋁，導(dǎo)熱水平的提高，對他們的散熱十分有利；但是，因為銅強(qiáng)度遠(yuǎn)大于鋁，所以在加工中，這是一個嚴(yán)峻狀況。因而，傳統(tǒng)擠壓加工加工工藝不會再適用銅，反而是務(wù)必變成這類切割方法。

鑲銅散熱片
另一個方案是FOXCONN把散熱器底部與散熱器底部緊密結(jié)合CPU觸碰一部分改成銅板，具備吸熱反應(yīng)快、熱傳導(dǎo)能力強(qiáng)特性。CPU運(yùn)作產(chǎn)生大量的熱量送到表層電鍍鎳的銅板上，導(dǎo)熱膏與鋁擠壓散熱器緊密結(jié)合，使很多熱量快速蔓延到鋁擠壓散熱器上，且被風(fēng)機(jī)轉(zhuǎn)動帶去。

嵌合體散熱片
散熱管是近幾年熱傳送領(lǐng)域內(nèi)的重大發(fā)現(xiàn)，都是筆記本計算機(jī)及各通訊行業(yè)散熱的重要散熱原材料。因其令人驚訝的傳熱速度與回收物理特征，我們自己的散熱越來越更順暢，造就了無限的可能性。

TNT2的出臺如同一顆重磅消息炮彈射進(jìn)3dfx心臟。核心頻率為150MHz，它適用那時候絕大部分的3D加快特點包含32位3D渲染、24位Z緩存、各種各樣過濾器、全景圖反鋸齒、硬件配置凸凹3d貼圖等。的性能提升代表著關(guān)鍵加熱提升，但從技術(shù)上并沒有太大的發(fā)展。.25μm，因而，散熱器的普攻方法已無法滿足現(xiàn)階段的要求，積極散熱方式開始進(jìn)入立顯卡演出舞臺。

運(yùn)用麗臺專利權(quán)散熱系統(tǒng)軟件TwinTurbo-II（第二代全面覆蓋雙渦輪增壓散熱器風(fēng)扇），散熱器遮蓋一整張信用卡，汽體沿一個方向根據(jù)2個風(fēng)機(jī)，可以有效的迅速帶去處理芯片和已有的熱量。2個滾珠軸承風(fēng)機(jī)可以有效的減少噪音，再加上金屬材料制冷互聯(lián)網(wǎng)使之使用壽命更久。

從較大批準(zhǔn)散熱器到工作溫度的熱阻測算RSA為
RSA≤({T_{J}-T_{A}}\over{P_{D}})-(RJCRCS)
充分考慮設(shè)計方案空間，一般設(shè)計方案TJ為125℃。工作溫度也應(yīng)注意欠佳狀況，一般設(shè)定TA=40℃60℃。RJC其大小與芯管尺寸封裝形式構(gòu)造相關(guān)，一般可從產(chǎn)品信息中尋找。