led暖白光和黃光的區(qū)別
暖黃光色溫更黃，白光是白色，暖白光屬于兩者之間，白光偏黃，接近于陽光的表現(xiàn)效果。在視覺效果上，正白好比正午陽光的顏色，暖白好比晚上路燈的顏色，偏黃給人的感覺是比較暗，但是很溫暖。 2700K~3200K光色呈黃色，3200K~5000K光色呈暖白色，也被稱為“自然色”，而5000K~6500K被稱為白光，大于6500K的光色被稱為冷光，這種光源一般用于戶外路燈，廠房和汽車前后照射燈用。
對比黃光LED燈珠色溫比較低來說，暖白LED燈珠會因為色溫的不同而發(fā)生變化，所以一般暖白偏黃比較受大家歡迎，而偏向于白的人有但比較少。
色溫由黃→暖白排序是從低到高的；光的顏色會從開始的黃光逐漸減少，且增加藍光的成分，從而出現(xiàn)暖白、正白、冷白的光色。LED燈珠（led發(fā)光二極管）封裝工藝
封裝工藝
1.LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯皮早卜片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
  2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外觀尺寸，散熱對策和出光效果。按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
  3. LED封裝工藝流程
  a)芯片檢驗
  鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑(lockhill)芯片尺寸及電小是否符合工藝要求電極圖案是否完整
  b)擴片  由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很小(約0.1mm)，不利于后工序的操作。我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜
  進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
 c)點膠  在led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。(對于GaAs、SiC導電襯底，具有背面電極的紅睜含光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。)工藝難點在于點膠量的控制，在膠休高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上注意的事項。
 d)備膠和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。備膠的效率遠點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。
e)手工刺片
將擴張后LED芯片(備膠或未備膠)安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品.
f)自動裝架
自動裝架其實是結(jié)合了沾膠(點膠)和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠(絕緣膠)，然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g)燒結(jié)
燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。銀膠燒結(jié)烘箱的按工藝要求隔2小時(或1小時)打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒燃穗結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
h)壓焊
壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓點前先燒個球，其余過程類似。壓焊是LED裝狀技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲(鋁絲)拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金(鋁)絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀(鋼嘴)選用、劈刀(鋼嘴)運動軌跡等等。(下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。)我們在這里不再累述。
 i)點膠封裝
LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。(一般的LED無法通過氣密性試驗)如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。手動點膠封裝對操作水平要求很高(特別是白光LED)，主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導致出光色差的問題。
 j)灌膠封裝
  Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固化后，將led從模條中脫出即成型。
  k)模壓封裝將壓焊好的led支架放入模具中，將上下兩副模具用液壓機合模并抽真空，將固態(tài)環(huán)氧放入注膠道的入口加熱用液壓頂桿壓入模具膠道中，環(huán)氧順著膠道進入各個led成型槽中并固化。
l)固化與后固化
固化是指封裝環(huán)氧的固化，一般環(huán)氧固化條件在135℃，1小時。模壓封裝一般在150℃，4分鐘。
m)后固化
 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對led進行熱老化。后固化對于提高環(huán)氧與支架(PCB)的粘接強度非常重要。一般條件為120℃，4小時。
n)切筋和劃片
由于led在生產(chǎn)中是連在一起的(不是單個)，Lamp封裝led采用切筋切斷l(xiāng)ed支架的連筋。SMD-led則是在一片PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。
o)測試
 測試led的光電參數(shù)、檢驗外形尺寸，同時根據(jù)客戶要求對LED產(chǎn)品進行分選。
p)包裝
將成品進行計數(shù)包裝。需要防靜電袋包裝LED燈珠具有體積小，耗電量低、命環(huán)保等優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以LED芯片質(zhì)量。
 引言
   作為電子元器件，LED發(fā)光二極管已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀末突破了技術(shù)瓶頸，生產(chǎn)出高亮度率的LED和蘭光LED，使其應(yīng)用范圍擴展到交通信號燈、城市夜景工程、全彩屏等，提供了作為照明光源的可能性。隨著LED燈珠應(yīng)用范圍的加大，提高LED可靠性具有更加重要的意義。
 
    LED具有高可靠性和命的優(yōu)點，在實際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗對LED芯片的可靠性水平進行評價，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以LED芯片質(zhì)量，為此在實現(xiàn)全色系LED產(chǎn)業(yè)化的同時，開發(fā)了LED芯片壽命試驗的條件、方法、手段和裝置等，以提高壽命試驗的科學性和結(jié)果的準確性。