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背板一直是PCB制造業(yè)中具有化性質(zhì)產(chǎn)品。背板較常規(guī)PCB板要厚和重,相應(yīng)地其熱容也較大。鑒于背板冷卻速度較慢,因此回流焊爐長度要加長。還需要在出口處對其進(jìn)行強(qiáng)制空氣冷卻,以使背板溫度降低到可安全操作程度。
用戶對層芯更薄、層數(shù)更多背板需要帶來了對輸送系統(tǒng)截然相反兩方面要求。在有大功耗應(yīng)用卡插進(jìn)背板時,銅層厚度適中以便提供所需電流,該卡能正常工作。所有這些因素都導(dǎo)致背板平均重量增加,這樣就要求傳送帶和其它輸送系統(tǒng)不僅能夠安全地移送大尺寸原材料板,而且還把其增重事實也考慮進(jìn)去。由于背板比常規(guī)PCB要厚,且鉆孔數(shù)也多得多,因此易造成加工液流出現(xiàn)象。為盡量減少攜液量并排除導(dǎo)孔處殘留任何烘干雜質(zhì)可能性,采用高壓沖洗和空氣送風(fēng)機(jī)方法對鉆孔進(jìn)行清洗是極為重要。
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所屬分類:PLC控制系統(tǒng)/可編程終端
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