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名稱：倒裝貼片機(jī) YRH10
品牌：YAMAHA
型號(hào)：i-Cube10 YRH10
產(chǎn)地：日本
優(yōu)勢(shì)：適用于模塊化產(chǎn)品生產(chǎn)，可實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體元件與SMD元件混合貼裝的雅馬哈/YAMAHA自主研發(fā)的混合貼裝設(shè)備。

產(chǎn)品介紹：
半導(dǎo)體倒裝貼片機(jī)i-Cube10 YRH10
YAMAHA半導(dǎo)體混合倒裝貼片機(jī)?i-Cube10它能夠進(jìn)行各種類(lèi)型的生產(chǎn)工藝，YRH10實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體的SMT，SMD在一個(gè)單元中。安裝后檢查作為標(biāo)準(zhǔn)功能提供。

●混合安裝：實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體和SMD的混合安裝
●高速貼裝
●±15μm（Cpk≧1.0）
CPH10,800（晶圓供料時(shí)） 注意：在佳條件下
●升級(jí)版組件供應(yīng)
●電動(dòng)智能送料器
●支持大基板PCB：L330 x W250mm

YRH10貼片機(jī)基本規(guī)格：
i-Cube10 （YRH10）
適用 PCB 長(zhǎng) 50 x 寬 30 毫米 至 長(zhǎng) 330 x 寬 250 毫米
PCB 厚度 0.1 至 4.0 毫米
PCB 輸送方向 左--右 （選項(xiàng) ： 右--左）
傳送帶基準(zhǔn) 前面
安裝精度 （CpI≧1.0） ±15微米
安裝能力 10,800 CPH （當(dāng)晶片由晶圓供應(yīng)時(shí)） 注 ：在條件下
組件類(lèi)型數(shù)量 卷盤(pán):多 48 種 （轉(zhuǎn)換為 8mm 帶式供料器）
晶圓:多 10 種
Die 芯片尺寸 □0.35 至 □16 毫米
芯片厚度 0.1 至 0.5 毫米
晶圓尺寸 6 至 8 英寸晶圓，2 至 4 英寸華夫式托盤(pán)
Wafer magazine （晶圓盒） 晶圓：多 10 種
SMD 組件尺寸 0201 至 □16 毫米，高 15 毫米（多攝像頭）
0201 至 □12 毫米，高 6.5 毫米（掃描攝像頭）
料帶尺寸 8 至 104 毫米
送料器裝配數(shù)量 多 48 種（用于 8mm 供料器）
電源 三相交流 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz
供氣源 0.45 MPa 或更高，在清潔、干燥的狀態(tài)下
外形尺寸 長(zhǎng) 1,252 x 寬 1,962 x 高 1,853mm
重量 約 1,560 公斤
注意 ： 應(yīng)在實(shí)際機(jī)器上檢查小尺寸。規(guī)格和外觀如有更改，恕不另行通知。
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主營(yíng)產(chǎn)品: 三星貼片機(jī),juki貼片機(jī),雅馬哈貼片機(jī),貼片機(jī)配件

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